製作cadence 封裝庫，需要先製作焊盤，

cadence焊盤製作

焊盤分為熱風焊盤、通過孔焊盤和貼片焊盤

1. 熱風焊盤使用PCB Design 在Drawing Type中選擇Flash symbol 然後執行Add->Flash 配置熱風焊盤。
2. 通過孔焊盤使用Pad Designer製作，其中layers層Bgn必須設定熱風焊盤，然後根據頂層焊盤copy至其它層。
3. 貼片焊盤製作需要使用Pad Designer製作，設定成單層模式，不需要引用熱風焊盤。

cadence封裝製作

1. 使用封裝生成器製作封裝
   
   1. New Drawing 中Drawing Type欄中選擇Package symbol （wizard）

2. 手工製作封裝、

   1. Setup->Design Parameters 設定封裝的頁面引數，->Grid 用於設定頁面柵格大小。

   2. Layout->pins用於放置焊盤，可使用命令順次放置多個焊盤。

      • 放置好焊盤之後，需要在Setup->Areas中設定Package Boundary（器件外形）、Package Height（器件高度），在Layout->labels->RefDes（器件標識）中設定U*

      • 新增裝配層 Add->Line

      • 新增絲印外形Add->line

封裝製作完成會生成兩種格式的檔案

1. DIP24.dra 用於使用者修改
2. dip24.psm用於PCB引用封裝