華為、高通、蘋果都採用了當下最先進的5nm工藝，由於5nm工藝產能所限，聯發科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落後將導致聯發科難以突破高階手機晶片市場。、

聯發科多年來一直都試圖衝擊高階手機晶片市場，但是屢屢受挫，在數年前推出高階晶片X30之後選擇停止推出高階晶片，專注於中低端晶片市場。

2019年全球商用5G，聯發科認為這是一個機會，因此再次推出了高階晶片天璣1000，當時天璣1000晶片遇到了好時機，這是全球第二款整合基帶的5G手機SOC晶片，另一款是華為海思的麒麟990 5G晶片，而華為不對外銷售晶片，天璣1000就成為唯一一款面向公眾市場的高階5G手機SOC晶片。

聯發科當時可謂信心滿滿，媒體報道指它對天璣1000晶片的定價高達70美元，與高通的高階芯片價格相當，然而現實卻讓聯發科頗為失望，一開始只有OPPO採用了天璣1000晶片推出一款手機。

無奈之下，聯發科推出了升級版的天璣1000+晶片，價格也有所下降，vivo採用了這款晶片又推出了一款手機。不過在OPPO和vivo的推動下，採用天璣1000晶片的手機銷量不佳，導致天璣1000晶片存在庫存。

再之後，聯發科轉而向小米求助，小米採用天璣1000晶片推出了紅米K30至尊版，有意思的是從OPPO、vivo到小米採用天璣1000晶片的手機定價越來越低，到紅米K30至尊版定價僅為1999元，這顯然與聯發科希望天璣1000能被用於高階手機的期望相悖。

聯發科天璣1000進軍高階手機晶片市場受挫的原因之一就是它採用了落後一代的工藝，當時華為、高通、蘋果均已採用最先進的7nmEUV工藝，而天璣1000卻採用了7nm工藝，工藝的落後成為它的弊端之一。

今年全球兩大晶片代工廠臺積電和三星均已投產5nm工藝。臺積電的5nm工藝已被華為海思和蘋果採用，據稱從9月中旬至年底臺積電的7nm工藝已被蘋果全數包圓；三星的7nm工藝則用於生產它自家的高階晶片和高通的驍龍875晶片，如此一來已沒有多餘的工藝產能提供給聯發科。

如此一來到年底聯發科推出新一代的高階晶片就只能採用落後一代的7nmEUV工藝了，工藝的落後註定著聯發科在高階晶片市場再次錯失機會。

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