“一入發哥深似海，從此發哥是路人。”

“發哥”，是網友給手機晶片供應商聯發科起的外號。功能機時代，這家企業依靠低廉的晶片解決方案佔據了大量低端手機市場，被視為“山寨機之父”。在大多數人眼裡，這個外號也更多充滿了調侃和嫌棄。

進入智慧機時代後，聯發科為了扭轉低端印象，衝擊高階市場，曾在手機晶片行業發起激烈的“核心”引數戰，甚至推出了八核和十核處理器，卻被調侃“一核有難，多核圍觀”，折戟高階夢。

5G 時代，聯發科迎來了新的機會。在中低端 5G 市場的持續深耕下，其迅速擴大了市場份額；同時在海思難產，高通缺貨的背景下，聯發科更是成為多家手機廠商應對市場風險的“備胎”。

有機構報告稱，聯發科在 2020 年一度超越高通成為全球最大的智慧手機晶片供應商。而這次，“發哥”的高階夢再次燃起，聯發科高管日前表示，將於今年底推出首顆 5G 旗艦級晶片，採用 ARM 最新的旗艦核心與業界最佳的臺積電 4nm 製程。

毫無疑問，聯發科又要向高通的旗艦晶片發起挑戰。只不過在經歷了多次失敗和戰略搖擺後，這一次有戲嗎？

山寨機之父

聯發科成立於二十世紀 90 年代，但早期其業務並不是手機晶片，而是一家 DVD 晶片企業。

那時的 VCD 和 DVD 價格還十分昂貴，而聯發科採取了降低成本的競爭策略，把 DVD 內負責視訊和數字解碼功能的晶片從起初需要的兩顆整合至一顆，並提供軟體方案。

更重要的是，不僅晶片數量降低了，同時聯發科的晶片銷售價格還不斷下降，這極大降低了 VCD 和 DVD 的生產成本，讓聯發科的市場份額大增。

不過後來這個市場面臨飽和，聯發科開始尋找新的市場機會，進入了手機晶片行業。

作為新入局者，聯發科在手機晶片行業借鑑了在 DVD 晶片上的成功經驗，推出了 Turnkey 模式（交鑰匙解決方案）。當時手機行業的門檻很高，手機廠商要完成產品設計、軟體開發、晶片採購等眾多環節，推出新手機的週期很長。而 Turnkey 模式類似於一站式解決方案，不僅提供晶片，還有設計、軟體平臺一起打包，極大降低了手機的生產門檻和成本。

在聯發科的解決方案之下，很多沒有太高技術研發實力的中小企業也可以快速推出手機產品，催生了大量的山寨機品牌。這些企業的產品往往模仿大牌手機的外觀、logo、功能等，同時售價要比原品牌便宜得多。

甚至可以說，當時的山寨機幾乎標配聯發科晶片，聯發科也因此獲得了”山寨機之父“的稱號。

聯發科董事長蔡明介早年在接受媒體採訪時曾表示，自己並不介意被人成為“山寨機之父”。“我覺得做事情，有成果最重要。重點是把策略、產品、技術做出來，賣得掉，對股東有交代這是最重要的。”

事實確實如此，雖然“山寨機之父”並不是什麼美譽，但聯發科卻憑藉 Turnkey 模式成為了全球前列的手機晶片供應商。

折戟的高階夢

成也山寨機，敗也山寨機。

進入智慧手機時代後，聯發科在產品研發和市場佈局上依舊在低端市場沉淪，被老大哥高通吊打。

2013 年，聯發科宣佈推出全球首款真八核移動處理器 MT6592，意欲佈局高階智慧機市場。也將手機晶片的核心大戰推向高潮，從雙核、四核，來到了八核時代。

不過購買了搭載聯發科八核處理器的手機之後，很多使用者發現效能和體驗並沒有帶來質的提升。有評測機構在評測中發現，八核處理器並不一定能全用到八核，比如在輕度使用中，根本不需要讓八個核心全部工作；在重度使用中，由於功耗、發熱等原因，處理器也會對核心進行關閉、降頻等。

這種情況下，網友調侃聯發科的八核處理器是“一核有難，七核圍觀”。

2015 年，為了繼續衝擊高階市場，聯發科專門推出了高階處理器新品牌 Helio（曦力）。該系列的首款晶片 Helio X10 採用 64 位八核設計，一度被樂視和魅族在旗艦機上使用。但尷尬的是，小米在低端產品紅米 Note2 也搭載了這款本來主打高階市場的處理器，售價只有 799 元，直接將 Helio X10 打入了低端市場。

資料顯示，紅米 Note2 開售百天，銷量便超過了 600 萬臺。雖然售價低影響了 Helio X10 的定位，但紅米毫無疑問為聯發科帶了一把貨，有人也戲稱，聯發科是“含淚數錢”。

當年，時任聯發科副董事長謝清江曾在一次內部會議上對此迴應，“我只有兩個選擇，一個是含淚數鈔票，一個是含淚不數鈔票。”道盡了聯發科的無奈。

2016 年，聯發科繼續釋出了 Helio X20。這一次，聯發科再次延續了核心大戰的思路，將該處理器的核心數升級為十核。但隨後，小米又將該產品使用在了紅米系列新機 —— 紅米 Note 4 上，起售價僅為 899 元，再一次將聯發科的高階夢擊碎。

2017 年，Helio X30 來襲，依舊採用十核設計。當年，這款晶片獲得了魅族的支援，在其旗艦產品魅族 PRO 7 系列上採用，也是首款採用 Helio X30 的旗艦手機。但遺憾的是，由於採用了特立獨行的雙屏設計，並且被質疑售價過高，這款產品以銷量慘淡而告終。

連續多次的打擊後，聯發科再未對 Helio X 系列進行更新，而是專注於 Helio 旗下主打中低端的 P 系列和 A 系列。

海思跌倒 聯發科吃飽

回過頭看，當初聯發科放棄主打高階的 1000、天璣 1100/1200 幾款面向高階和旗艦市場的產品。

高階市場一直是高通的優勢所在，但中低端是聯發科的拿手產品。在中國 5G 市場普及的背景下，使用者迫切需要更高性價比的 5G 手機，而天璣的 5G 晶片便獲得了眾多國產手機廠商的訂單，這讓聯發科賺得盆滿缽滿。

聯發科的財報顯示，自 2019 年開始，其財務資料便進入了增長快車道。2020 年以來，其季度營收幾乎保持在兩位數的同比增長，淨利潤更是在近幾個季度實現了三位數的同比增長。

這其中，既有聯發科在中低端 5G 市場份額領先的原因，也有著更多複雜的因素。

首先是華為晶片斷供帶來的紅利。被美國製裁後，華為自研的麒麟晶片無法生產，而聯發科一度成為重要的備胎，華為在多款中低端產品上使用了聯發科處理器。

其次，華為斷供事件也引發了連鎖效應。由於此前眾多國產手機廠商高度依賴高通產品，斷供事件發生後，他們也不得不考慮多元化供應鏈，引入更多晶片供應商，以對抗風險。一位數碼行業人士指出，“華為的事一出，其他廠商不可能向以前一樣把寶都壓在高通身上了，MTK（聯發科）的產品也不像以前那麼拉胯了，所以多幾家廠商競爭是好事，一家獨大屬實風險太大。”

最後，是缺芯的大背景。今年初有媒體報道稱，高通的交貨期已經延長至 30 周（七個月），不少晶片產品交貨週期更是高達 33 周（七個多月）以上，這無疑對手機廠商的新品節奏有著巨大的不利影響，尋求聯發科的產品補位，無疑是最合適的選擇。

根據調研機構 Counterpoint 釋出的報告顯示，2020 年第三季度，聯發科超越高通，首次成為全球最大的智慧手機晶片供應商。不過報告同時指出，聯發科的增長主要源於在中端智慧手機價格段表現出色，而同期高通則在高階市場的份額同比大幅增長。

衝高未成 再添新敵

5G 時代，聯發科衝擊高階成功了嗎？

答案是：還是沒有。以其最新的天璣 1200 處理器為例，目前有 realme 和小米旗下的 Redmi 採用，其中 realme GT Neo 售價 1799 元起，Redmi K40 遊戲增強版售價 1999 元起，在價位段上只能說是處於中端市場。

值得注意的是，榮耀在今年初發布的獨立後首款產品榮耀 V40，搭載了聯發科的天璣 1000 + 處理器。V 系列曾經是榮耀的旗艦系列，由於剛剛獨立供應鏈尚未完全恢復，只得使用聯發科處理器作為過渡。但該產品 3599 元的起售價，還是引發了大量使用者的反彈，質疑聯發科處理器賣不到這麼高的價格。

在後來的榮耀 50 系列上，榮耀選擇切換為高通 778G 處理器。而在這個月剛剛釋出的新旗艦 Magic 3 系列上，更是高調宣佈採用高通的驍龍 888 Plus 處理器。

從目前手機廠商採用的情況來看，聯發科依然不是高階和旗艦產品的首選。

但聯發科不甘心。在今年第二季度的財報會上，聯發科高管透露，將於今年底推出首顆 5G 旗艦級晶片，採用 ARM 最新的旗艦核心與業界最佳的臺積電 4nm 製程。該高管還表示，相信這款旗艦級晶片優於目前市面上的所有產品。

據悉，聯發科內部對該產品的預期是，每片銷售價格超過 100 美元，搭載在售價超過 4000 元人民幣的旗艦智慧手機之上。

有猜測稱，這款處理器的定位將超過當前聯發科的天璣系列，有可能進行全新的命名；不過也有訊息稱，這款產品或命名為天璣 2000。但無論如何命名，這款產品對標高通的下一代旗艦晶片的意圖明顯。

不過當前的情況是，聯發科衝擊高階還未成，又添了新的中低端市場勁敵：紫光展銳。根據 CINNO Research 釋出的《中國手機通訊產業資料觀察報告》顯示，在今年 5 月中國智慧手機晶片出貨量排名中，紫光展銳首次進入前五，同比增長 6346.2%，主要是其獲得了榮耀、聯想等手機廠商的訂單；Digitimes Research 還預測，今年紫光展銳的出貨量有望取代海思名列第三，僅次於高通和聯發科。

值得注意的是，紫光展銳在產品定位上與聯發科十分相似，其也是從中低端晶片起家，目前在海外市場的功能機、中低端 4G 手機上佔據一定份額；其也推出了 5G 晶片產品，以求抓住 5G 普及的機會。

對於當前的聯發科而言，高階市場有高通把持，中低端市場有紫光展銳奮起直追。今年底即將推出的首顆 5G 旗艦級晶片也將成為其能否在高階市場破局的關鍵，只不過，千萬不要再重蹈 4G 時代 Helio X 系列的覆轍。