6 月 5 日訊息 昨日有爆料者放出了高通下一代旗艦平臺（代號 SM8450）的訊息，相比驍龍 888 在製程和架構組織方面有所升級，業界猜測將採用臺積電工藝，但仍無準確訊息。

對此，聯想中國區手機業務部總經理陳勁昨天表示，聯想和 Moto 的數款新旗艦機型將於今年冬天到來。此外，他還暗示高通可能找到了晶片短缺的解決方法。

值得一提的是，根據此前臺積電規劃，如果該晶片選擇採用臺積電 4nm 工藝（屬於 5nm）的話，今年年底是不可能量產的，但不排除該晶片為雙代工版本的可能。除此之外還有訊息稱高通仍在糾結，三星價格低，臺積電時間晚。

科普：高通驍龍 810 是臺積電代工，之後的數代驍龍 8 系晶片由三星代工，包括驍龍 820、驍龍 835 和驍龍 845 等，後續驍龍 855、驍龍 865 系列轉向臺積電，三星代工的還有驍龍 765 系列等。

此外，高通年初也表示他們在終端上最快會在今年年末的時候面市，而 sm8450 中整合的驍龍 X65 5G 基帶選擇採用三星的 4nm 工藝製程。

根據此前 @數碼閒聊站 訊息，高通轉投臺積電後已拿到6nm 和 5nm 產能，預計搭載基於新工藝的高通新 SoC 的新機型將於今年下半年亮相。

曾報道，今年早些時候，電子時報表示驍龍 895 （未定名）將採用三星 5nm 升級工藝，但有望在 2022 年轉用臺積電工藝，且臺積電 4nm 製程將由蘋果包下首波全部產能。

《驍龍 888 繼任者來了，高通下一代 SoC：SM8450》