聯發科 Wi-Fi 6 晶片組將用於華碩新款遊戲本:22nm 工藝,能效更高
3月18日訊息 根據聯發科官方的訊息,聯發科 MT7921 Wi-Fi 6 晶片組將用於華碩的新款 ROG 玩家國度和 TUF 系列遊戲膝上型電腦,這是首款採用聯發科 Wi-Fi 6 無線連線解決方案的消費類膝上型電腦產品。
聯發科副總經理暨智慧連線事業部總經理許皓鈞表示:“通過與全球第一的遊戲裝置品牌 ASUS 華碩合作,我們為消費者帶來了更好的無線連線和更流暢的遊戲體驗,同時還能延長電池的續航能力。MediaTek 憑藉高效能、低功耗、低延遲的最新無線連線技術,為膝上型電腦提供一流的解決方案。MediaTek 擁有廣泛的 Wi-Fi 產品組合,與華碩等行業領先企業的合作,將助力我們在寬頻、零售路由器、智慧手機、消費電子產品和遊戲裝置等領域成為全球無線連線解決方案的領導者。”
瞭解到,聯發科Wi-Fi 6 平臺支援 2x2 雙頻天線,具有更高的吞吐量效能;基於 22nm 製程,擁有更高的效能和更低的功耗;擁有更低的延遲與硬體增強功能,可提供更好的訊號傳輸以支援超遠端連線。
相關推薦
聯發科 Wi-Fi 6 晶片組將用於華碩新款遊戲本:22nm 工藝,能效更高
3月18日訊息 根據聯發科官方的訊息,聯發科 MT7921 Wi-Fi 6 晶片組將用於華碩的新款 ROG 玩家國度和 TUF 系列遊戲膝上型電腦,這是首款採用聯發科 Wi-Fi 6 無線連線解決方案的消費類膝上型電腦產品。
Counterpoint:聯發科智慧手機晶片今年將繼續保持領先地位,佔比 37%
5 月 5 日訊息根據外媒訊息,研究機構 Counterpoint 近日對 2021 年智慧手機晶片市場作出預測,報告表明聯發科將在今年繼續保持在智慧手機 SoC 晶片市場的領導地位,佔比達到 37%。美國高通公司目前一直委託三星電子
TrendForce:超越 Wi-Fi 5,Wi-Fi 6 今年將成主流
1 月 26 日訊息,根據 TrendForce 集邦諮詢研究顯示,目前各代 Wi-Fi 技術中,以 Wi-Fi 5(802.11ac)為主流,Wi-Fi 6、6E(802.11ax)則處於推廣階段;如若要滿足元宇宙等產業願景的通訊需求,有不少大廠將目標鎖定
聯發科釋出天璣 920 和天璣 810 5G 移動晶片:6nm 製程,手機三季度上市
8 月 11 日訊息 今日聯發科釋出天璣系列 5G 移動晶片的兩款新品:天璣 920 和天璣 810。
聯發科推出 Filogic 830/630 Wi-Fi 6/6E SoC 晶片:最高 6 Gbps,12nm 製程
10 月 1 日訊息今日聯發科(MediaTek)宣佈推出Filogic 830/630 兩款無線 SoC 晶片,支援 Wi-Fi 6/6E 標準。兩款晶片整合高效能處理器,最高可實現6 Gbps 的無線速率。聯發科官方表示,Filogic 系列具有更快的速度,
中興和中國電信聯合釋出 AX3000 Wi-Fi 6+ 路由器:聯發科晶片,獨創五天線設計
11 月 12 日訊息,根據中興官方的訊息,在 2021 國際數字科技展暨天翼智慧生態博覽會期間,中興通訊與中國電信聯合釋出 AX3000 Wi-Fi 6 + 路由器新品 ZXHN E1630。中興介紹稱,AX3000 Wi-Fi 6 + 路由器新品 ZXHN E1
聯發科將在 CES 2022 演示 Wi-Fi 7 技術:速度是 Wi-Fi 6E 的 2.4 倍
11 月 19 日訊息,聯發科高管今天表示,將在明年 1 月份的 CES 2022 上演示 Wi-Fi 7 技術。“我們將參與到 Wi-Fi 7 技術中。我們希望成為領導者,元宇宙的時代將屬於我們,”聯發科產品營銷副副總裁 James Chen 在公
聯發科推出 Filogic 130 無線晶片:讓 IoT 裝置支援 Wi-Fi 6 和藍芽 5.2
11 月 23 日訊息,聯發科今日釋出了全新 Filogic 130 無線連線系統單晶片(SoC),集成了微處理器(MCU)、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍芽 5.2,以及電源管理單元(PMU)和音訊數字訊號處理器,裝置製造商可便捷地為產品增
聯發科:明年推出首款 5G 毫米波移動 SoC,還將推出 Wi-Fi 7 解決方案
聯發科 CEO 蔡力行表示,儘管 2022 年整體半導體市場的增長速度將低於 2021 年,但聯發科仍將實現 10-20% 的收入增長,並將在明年推出首款 5G 毫米波移動 SoC,還將在明年初推出 Wi-Fi 7 解決方案。據 digitimes 報道
聯發科與 AMD 釋出 RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組,用於筆記本和桌上型電腦
11 月 19 日訊息,根據聯發科官方推特的訊息,聯發科和 AMD 開發了 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模組,包含新的 Filogic330p 晶片組,以增強筆記本和桌面 PC 連線體驗。Filogic 330 將在 2022 年及以後為下一代 AMD Ry
聯發科向客戶展示 Wi-Fi 7 技術,相關產品 2023 年開始上市
1 月 19 日訊息,據聯發科官網訊息,聯發科今天宣佈了全球首個 Wi-Fi 7 技術的現場演示,展示了其即將推出的 Wi-Fi 7 Filogic 連線產品組合的功能。聯發科表示,目前正在向主要客戶和行業合作伙伴展示兩個 Wi-Fi 7
訊息稱聯發科、瑞昱為 Wi-Fi 晶片尋求更多 16/12nm 產能,未來 Wi-Fi 7 製程更先進
儘管今年上半年 Wi-Fi 核心晶片供應持續緊張,但聯發科和瑞昱出貨量在第一季度顯示出改善的跡象。據業內人士透露,聯發科和瑞昱半導體都在繼續爭取更多可用的 Wi-Fi 核心晶片的 16nm 和 12nm 晶片產能。據《電子時報
Digitimes:聯發科天璣 700/800 系列新品將採用上一代 10nm、12nm 工藝製造
1月25日訊息根據 Digitimes 今日訊息,聯發科除了釋出天璣 1200、1100 兩款旗艦晶片,今年也將陸續釋出中低端 SoC 晶片。訊息人士表示,天璣 700/800 系列有望於今年上半年釋出。
聯發科:今年研發投入 30 億美元,5G 晶片營收將超 4G
1 月 28 日訊息,昨日,聯發科舉辦業績說明會。聯發科董事長蔡力行表示,即使新臺幣持續貶值,但今年仍將是業績強勁增長的一年,同時會持續投資技術研發,預計各個領域將投入研發資金 30 億美元,刷新歷史新高。2020
聯發科 2020 年收入暴漲到 100 億美元,將進入晶片業其他細分市場
2 月 25 日訊息 據臺灣《電子時報》報道,臺灣晶片企業聯發科在 2020 年營收暴漲至 100 億美元(約 645 億元人民幣),同比年增長30.8%,同時聯發科內部人士表示,將會進軍其他晶片細分領域,例如汽車晶片等。
產業鏈人士:聯發科已從臺積電獲得充足產能支援,將加速 5G 產品出貨
2 月 26 日訊息,據國外媒體報道,在 5G、高效能運算機等需求強勁的推動下,晶片代工商的產能普遍比較緊張,從晶片代工商獲得充足的產能支援,對保障晶片供應商的出貨至關重要。
彩蛋:realme 真我 GT Neo 將首批搭載聯發科天璣 1200 移動旗艦平臺,兩千元出頭
3 月 4 日訊息今日下午,realme 正式釋出了 realme 真我 GT 旗艦手機。8GB+128GB 版本首發價 2799 元;12GB+256GB 版本 3299 元,3 月 10 日 0 點開售。
聯發科李大騰談 8K 電視是否過於超前:未來幾年將快速成為市場主流
3 月 4 日訊息 昨天,MediaTek(聯發科)釋出了最新 4K 智慧電視晶片 MT9638。在釋出會後,聯發科電視事業部產品總監李大騰接受了媒體提問。在被問及8K 電視晶片是否過於超前時,李大騰發表了他的看法。
訊息稱聯發科將釋出首款 5nm 晶片:今年 Q4 投產,明年旗艦機搭載
3 月 11 日訊息《科創板日報》報道,聯發科將釋出首款 5 nm 製程晶片,將於今年第 4 季投產,應是為明年的旗艦產品,不過該公司對相關訊息不予評論。
臺媒:高通晶片吃緊,小米將提高聯發科訂單佔比
3月16日訊息據臺灣《經濟日報》,高通受限晶圓代工產能吃緊,再加上三星德州廠停工衝擊其關鍵 IC 出貨,旗下 5G 手機晶片供應受阻,交貨期長達 30 周以上。因此,小米、OPPO 等公司已緊急轉向聯發科晶片。