7 月 5 日訊息，據路透社報道，高通新任 CEO 克里斯蒂亞諾・阿蒙（Cristiano Amon）近日宣佈高通將逐步提升自身在膝上型電腦晶片市場的地位。他相信由 Nuvia 原班人馬組成的新晶片架構設計團隊，可以推出比蘋果 M1 更好的產品。

▲高通新任 CEO 克里斯蒂亞諾・阿蒙（圖源：路透社）

Nuvia 是由三位從蘋果離職的晶片專家建立的初創公司，他們曾負責蘋果 A 系列晶片架構的設計。據悉，Nuvia 的聯合創始人 Gerard Williams 曾主持設計了代號為“閃電”的 A13 處理器和蘋果之前所有的 CPU 晶片。他還有可能參與 A14 晶片和 M1 晶片設計。

1 月 3 日，高通以 14 億美元的價格收購了 Nuvia。他們希望 Nuvia 團隊設計出可用於資料中心、移動裝置等其他裝置的新 CPU 產品。

“Nuvia 和高通的結合彙集了業界最優秀的工程人才、技術和資源。我們將打造新型高效能運算平臺”，Gerard Williams 表示。

一、試圖擺脫 Arm，高通將自己設計膝上型電腦晶片架構

阿蒙認為，高通不能只為手機無線資料連線提供調變解調器晶片（modem chips），它還需要提供更多型別的晶片。高通希望新的晶片架構能讓使用者將智慧手機當做電腦使用。目前，高通晶片能讓部分高階安卓手機具有一些電腦上的功能。

此外，阿蒙表示他們正在將調變解調器和 CPU 整合在一起。高通這次不再依靠與 Arm 合作，而是希望擺脫 Arm 晶片架構，自己為客戶提供定製膝上型電腦晶片。

當提到雲端計算服務，高通表示他們暫時不會通過自研晶片建立雲端計算公司的資料中心。但它會將 Nuvia 的相關晶片設計出售給雲端計算公司，這可能會與 Arm 的部分業務展開競爭。

阿蒙表示，“如果 Arm 最終研發出比我們更好的 CPU 架構，那麼我們仍會從 Arm 那裡採購（CPU 的架構）。”

值得一提的是，高通曾在 7 月向美國監管機構表示，他們反對 Arm 被英偉達收購。高通擔心英偉達可能會阻止其他晶片製造商獲得 ARM 晶片架構。高通選擇自行設計筆記本架構有可能也受到該收購案的影響。

二、被蘋果“取而代之”，高通正在做好準備

蘋果曾在 2017 年向美國 FTC（美國聯邦貿易委員會）起訴高通，認為高通利用排他性策略收取過高版稅。而高通不但指責蘋果拒付數十億專利費，而且還認為蘋果在 iPhone 中使用英特爾晶片侵犯了高通公司的專利。

在經歷一年多的法律糾紛後，蘋果最終放棄了索賠，並於 2019 年與高通簽署了晶片供應和專利許可協議。目前所有 Apple iPhone 12 機型的調變解調器晶片都產自高通。

但據悉，蘋果正在設計自研的調變解調器晶片，試圖逐步取代 iPhone 中高通晶片。高階分析師邁克爾・沃克利（Michael Walkley）表示高通一直正在擔心這一天的到來。

三、瞄準中國市場，高通希望從華為撤退中獲得更多手機晶片訂單

阿蒙提到，儘管目前國際形勢緊張，但高通仍希望通過中國市場增長手機晶片業務。“我們將擴大中國市場”，他表示，他認為美國對華為的禁令能讓高通擁有更大的市場。

華為手機使用的是海思設計的麒麟晶片，而其他手機廠商如小米、OPPO 等多數使用高通的晶片。華為從美國市場的撤退後，其他手機廠商的市場份額將提高，從而也增加了高通手機晶片的訂單。

“就高階市場而言，我們從華為撤退美國市場中獲得的訂單可能會和蘋果一樣多”，阿蒙談到。

結語：業務界限逐漸模糊，高通能否成功提升膝上型電腦晶片市場的地位

近期，各晶片巨頭之間動作不斷。高通、英特爾、英偉達都在加速“吞併”有潛力的晶片企業公司。

高通以 14 億美元的價格收購 Nuvia 公司。他們不但希望用蘋果的研發團隊打敗蘋果的晶片產品，而且還希望逐漸擺脫對 Arm 架構的依賴。同時，他們還想要逐漸主導膝上型電腦的晶片市場。

英特爾提出以超過 20 億美元的價格收購 SiFive，正為其代工業務佈局。

AMD 收購可程式設計晶片（FPGA）廠商賽靈思（Xilinx），試圖豐富自身產品組合更加多樣化。

各晶片廠商正在跨領域不斷尋找自己的“合作伙伴”，希望能實現“強強聯手”，他們的業務範圍也逐漸模糊。晶片行業在不斷動盪後，究竟會形成什麼局勢，我們拭目以待。