7 月 21 日訊息，據國際半導體產業協會（SEMI）訊息，電子系統設計（ESD）行業第一季度的收入增長 17% 創下新紀錄，而半導體制造裝置業到 2022 年銷售額預計將超過 1000 億美元。這兩項正是半導體在尺寸微縮競賽中的關鍵。

2021 年 ESD 業的各個細分類別如 IC 設計、PCB 設計、半導體 IP 等的收入都得到了較大幅的增長，同樣，半導體制造裝置業也出現了這種增長勢頭。

一、電子系統設計業收入大增，IC 物理設計增長 34.4%

SEMI 技術社群 ESD 聯盟稱，2021 年第一季度電子系統設計行業收入增長 17%，達到 315.717 億美元，與往年同期相比創下了記錄。

SEMI 電子設計市場資料報告執行發起人 Walden C. Rhines 說：“所有產業類別都做出了重大貢獻。電腦輔助工程（CAE）、IC 物理設計和驗證、PCB 和多晶片模組（MCM）、半導體 IP 等各領域都實現了兩位數的增長。”

其中收入增長最高的是 IC 物理設計和驗證，與去年同期相比收入增長了 34.4%，總收入達到了 6.825 億美元。

從地區上來看，美洲、歐洲、中東、非洲和亞太地區都實現了兩位數的增長。其中亞太地區收入增長 26.9%，達到 11.663 億美元。

二、半導體制造裝置銷售額增長 34%，明年將超 1000 億美元

ESD 行業的增長勢頭也延續到了半導體制造裝置領域，半導體制造裝置銷售額同比增長 34%，達到 953 億美元，預計到明年將超過 1000 億美元。SEMI 稱，“裝置製造商的持續投資正在推動前端和後端半導體裝置行業的擴張。”

▲ 按細分市場的裝置市場規模預測

晶圓廠裝置（包括晶圓加工、掩模/掩模版裝置）的銷售額較上年同期增長 34%，達到創紀錄的 817 億美元。SEMI 預測該行業將在 2022 年再增長 6%，達到 860 億美元。

同時，SEMI 也預測，今年投資額已達到 457 億美元的代工和邏輯裝置將再增長 8％。

行業內對記憶體和儲存裝置的強勁需求預計將推動業內對 NAND 和 DRAM 製造裝置需求的增長，NAND 快閃記憶體裝置將維持今年 13％的增長，到 2022 年市場規模將接近 190 億美元。

▲ 按裝置應用類別的市場規模預測

在先進封裝應用的推動下，組裝和封裝裝置市場預計到 2021 年將增長 56%，達到 60 億美元，然後在 2022 年再增長 6%。

半導體測試裝置市場預計將在 2021 年增長 26% 至 76 億美元，得益於市場對 5G 和高效能運算（HPC）應用的需求，在 2022 年將再增長 6%。

由於當前儲存晶片復甦勢頭強勁，韓國晶片製造商預計將引領裝置投資熱潮，並在先進邏輯生產和其他代工廠擴張方面增加支出，以滿足全球飆升的半導體需求。

結語：半導體行業增長強勁，產業將迎新一輪發展浪潮

從去年開始，缺芯潮不斷在全球蔓延，給各大產業都造成了較為嚴重的影響。比如受缺芯潮影響較大的汽車產業，部分車企因為缺芯問題不得不被迫減產甚至停產。

現在，我們可以看到半導體產業各個細分領域都取得了不錯的增長，同時，全球的投資者也在不斷地向半導體領域進行投資，以推動晶片製造業的不斷擴張。

今後，隨著 5G、人工智慧、自動駕駛、物聯網等不同產業的發展，半導體產業將會迎來新一輪的增長動力。

來源：SEMI