根據臺媒報道，研調機構最新報告指出，主要應用處理器（AP）供應商中，由於第四季度高通在臺積電 6nm 製程 5G 應用處理器大量出貨，使高通市佔率與聯發科差距大幅縮小，另外由於聯發科 5G 應用處理器受到庫存調節影響，出貨季減幅恐將大於高通，使聯發科市佔率被高通微幅超越。

在第四季度之前，高通的財務狀況已經十分喜人。根據該公司此前釋出截至 9 月 26 日的 2021 財年 Q4 及全年財報，其中四季度營收 93.36 億美元創歷史新高，全年營收更是同比增長 43%，暴增 100 億美元。

多元化業務拓展帶來的客戶群體數量增加，疫情恢復後市場需求的提振，5G 加速滲透普及，以及華為退出後帶來的 OEM 市場格局的變化和機遇，共同助推了高通的全年高成長表現。

DIGITIMES Research 分析師翁書婷表示，2021 年第三季度中國智慧手機應用處理器需求大約 2.58 億套、季增 17.9％，主因第三季為備貨旺季，加上高通 5G 應用處理器產能相較第二季充足，使單季出貨量創下歷史新高，且呈連六個季度季成長。

主要應用處理器供應商中，聯發科第三季 4G 應用處理器價效比高且產能遠較高通充足，獲小米、OPPO、vivo 與傳音等客戶大量採用，使聯發科市佔率仍以 46.3％領先高通；但高通於臺積電 6 納米制程 5G 應用處理器大量出貨，使高通市佔率與聯發科差距大幅縮小。

展望第四季，在中國手機品牌面臨長短料、5G 手機需求不振，且應用處理器供需結構變化，將使中國智慧手機用 AP 出貨量預估季減 29.6％。

翁書婷指出，第四季聯發科在供給不足下，4G 應用處理器出貨量季減幅將大於高通，而 5G 應用處理器亦受庫存調節影響，出貨季減幅亦將大於高通，使市佔率恐被高通微幅超越。

據瞭解，在晶圓代工產能持續吃緊效應下，使供貨給新興市場的 4G 手機晶片產能依舊相當吃緊，且由於高通在歷經數季的產能不足後，終於在第四季有望追趕先前出貨不足的窘境，使聯發科第四季 4G 應用處理器出貨將回歸傳統淡季。

在手機晶片製程技術方面，2021 年第三季 4／5 納米制程應用處理器比重僅微升至 11.8％，第四季預期將升至 13.8％。翁書婷表示，第三季三星 5 納米制程產能擴增幅度有限，帶動採用 5 納米制程的高通驍龍 888 + 出貨微幅成長，第四季因採用 4 納米制程的高通旗艦晶片 8450 與聯發科天璣 2000 開始量產，預計將推升其比重。