9 月 29 日訊息半導體產業被稱為國家工業的明珠，現在國家和各大企業開始攻關半導體技術，而其中晶圓切割則是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。

中國長城今日宣佈，旗下鄭州軌道交通資訊科技研究院聯合河南通用智慧裝備有限公司，用一年時間完成了半導體鐳射隱形晶圓切割裝置的技術迭代，解析度由 100nm 提升至 50nm，達到行業內最高精度，實現了晶圓背切加工的功能，大幅提升晶片生產製造的質量、效率、效益。

此外，他們還宣佈將持續優化工藝，在原有切割矽材料的技術基礎上，實現了加工 CIS、RFID、碳化矽、氮化鎵等材料的技術突破，對進一步提高我國智慧裝備製造能力具有里程碑式的意義。

瞭解到，他們去年 5 月研製出了我國首臺半導體鐳射隱形晶圓切割機成功填補國內空白。這款切割機在關鍵效能引數上處於國際領先水平，標誌著我國半導體鐳射隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，相關裝備依賴進口的局面被打破。

據介紹，該裝備可廣泛應用於高能積體電路產品，包括 CPU 製造、影象處理 IC、汽車電子、感測器、新世代記憶體的製造，對解決我國半導體領域內高階智慧裝備“卡脖子”問題起到顯著作用。