王匯聯:半導體最大軟肋是缺乏與國情相符的支撐產業的方式方法
今(18)日,2021(第十三屆)感測器與 MEMS 產業化技術國際研討會(暨成果展) 於廈門海滄正式召開。廈門半導體投資集團有限公司董事總經理王匯聯發表了以《問題導向 —— 探尋中國半導體產業發展之路》為主題的演講。
王匯聯指出,新冠疫情蔓延對全球的影響非常大,暴露了全球脆弱的產業鏈、供應鏈,不過從另一個方面來說,讓老百姓普遍認識到半導體是一個關乎經濟、工業和國家安全的產業。
“從這個高度上來講,我們確實看到半導體在整個工業體系中佔據重要位置。但多年來我國半導體產業一直在跟著別人跑,70 多年來,半導體一直由美國主導,包括技術和產業生態。我們必須直面在發展中遇到的問題,思考未來應該怎麼做。”王匯聯說道。
從國際發展形勢來看,全球半導體產業鏈面臨較大的不確定性,產業鏈、供應鏈重新洗牌,新冠疫情加快了這一步伐。王匯聯表示:“半導體主要的經濟體國家基本上都在構建各自的安全邊際,例如美國大力尋求製造業迴歸。”
對於中國半導體產業的發展情況,王匯聯指出,我國雖然已成為了全球最大的晶片市場之一,經濟總量也排到了全球第二。但真正形成創新能力到科技強國的路很漫長。”
基於此,王匯聯重申了我國半導體產業必須面對的問題,一是需要思考我們的發展路徑,前幾十年一直是跟隨模仿,利用國際化資源來發展產業,接下來的路應該怎麼走?二是先進工藝(10nm 以下)、EDA 工具、半導體裝備和材料等卡脖子技術如何突破?三是基於美國技術限制的先進工藝(10nm 以下)產業鏈和供應鏈如何塑造?四是過往的認識、模式、路徑和經驗是否已不適宜當今形勢?
“我們今天面對的是未來 30-50 年的發展權問題,而半導體勢必是戰略競爭的焦點,需要探尋符合中國國情的發展模式和路徑。”王匯聯總結道。
王匯聯同時指出,在半導體領域,我們最大的軟肋是缺乏與國情相符的支撐半導體產業的方式方法,特別是地方政府層面。
為此,王匯聯提出兩點對策,一是要探尋基於中國市場特點的技術路徑、發展模式,調整長期以來對外的路徑依賴,惰性依賴,特別是科技界應堅持以我為主、堅持開放發展;二是晶片的基礎是製造業,要加快產能擴充,即便有失敗(失誤)也是合理、可控的,要減少行政干擾。
另外,王匯聯指出未來幾年產能缺口較大,基於市場需求和產業基礎考慮,須加快產能擴充,但同時要預防斷崖式下跌。