臺積電卓越科技院士暨研發副總餘振華表示，臺積電先進封裝 3D Fabric 平臺已率先進入新階段的系統微縮。而就異質整合來說，仍面臨成本控制、精準製程控制兩大挑戰，需要與產業上下游一起努力。

綜合臺媒報道，“SEMICON TAIWAN 2021 異質整合國際高峰論壇”開展前夕，主辦方以“異質整合未來趨勢挑戰”為題在社交平臺進行直播，邀請餘振華及日月光投控副總經理洪志斌開講。

餘振華指出，臺積電 3D Fabric 平臺已建立且率先進入新階段，從異質整合、系統整合到現在的系統微縮，從過去在效能、功耗及面積進一步升級，轉為追求體積微縮。同時，異質整合技術已變成業界新顯學，但仍面臨挑戰。

成本控制方面，餘振華指出，臺積電前段製程早已進入奈米級，先進封裝則在微米級，以臺積電前段製程或傳統封裝裝置製程為切入點來看，異質整合必須跟上前段奈米級的腳步。

精準製程控制方面，前後段面臨的挑戰各有不同。倘若借用前段製程，挑戰在於材料成本控制與效率上，但若用傳統後段製程裝置，則面臨製程精準度的挑戰，需要與產業鏈上下游共同努力。