12 月 25 日訊息，根據芯智訊報道，中國積體電路設計業 2021 年會暨無錫積體電路產業創新發展高峰論壇於 12 月 22 日舉辦。臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球做了主題為《半導體產業的新時代》的主題演講。

羅鎮球宣佈，雖然有很多人說摩爾定律在減速或者在逐漸消失，可事實上臺積電正在用新工藝證明了摩爾定律仍在持續往前推進。臺積電的 7nm 工藝是在 2018 年推出的，5nm 在 2020 年推出，在 2022 年會如期推出 3nm 工藝，而且 2nm 工藝也在順利研發。

根據臺積電展示的路線圖，從 5nm 工藝至 3nm，電晶體邏輯密度可以提升 1.7 倍，效能提升 11%，同等效能下功耗可以降低 25%-30%

如何在未來實現電晶體的進一步微縮，羅鎮球透露了兩個方向：

1、改變電晶體的結構：三星將在 3nm 製程採用全新的“環繞柵極電晶體”（GAA）結構，而臺積電 3nm 依舊採用鰭式場效電晶體（FinFET）結構。不過，臺積電研發 Nanosheet / Nanowire 的電晶體結構（類似 GAA）超過 15 年，已經達到非常紮實的效能。

2、改變電晶體的材料：可以使用二維材料做電晶體。這會使得功耗控制得更好，而且效能會更強。

瞭解到，羅鎮球還表示未來將運用 3D 封裝技術來提高晶片的效能，降低成本。目前，臺積電已經將先進封裝相關技術整合為“3DFabric”平臺。

除此之外，臺積電還將在 ADAS 和智慧數字駕駛艙的汽車晶片應用 5nm 工藝平臺“N5A”，預計將在 2022 年第三季度推出，能夠符合 AEC-Q100、ISO26262、IATF16949 等汽車工藝標準。