三星電機 FC-BGA 封裝載板將首度供貨亞馬遜 ARM CPU
阿新 • • 發佈:2022-01-05
三星電機 FC-BGA 封裝載板據稱將首度供貨亞馬遜,後者與英特爾為三星電機越南 FC-BGA 工廠的聯合投資者,其正在設計自己的伺服器 CPU,以追趕該行業的傳統巨頭英特爾。
據 TheElec 報道,亞馬遜雲服務部門 Amazon Web service(AWS)於 2015 年收購了以色列晶片初創公司 Annapurna Labs,後者設計了基於 Arm 架構的 CPU。AWS 於 2018 年推出了自己的伺服器處理器 Graviton,去年 12 月推出了 Graviton 3。
另一方面,除了為英特爾的網路和 PC 晶片提供 FC-BGA 外,三星電機自 2020 年以來還為蘋果的 M1 PC 處理器供貨。就在上月,其宣佈計劃斥資 8.5 億美元在越南建造一座 FC-BGA 工廠,並計劃擴大其位於韓國釜山的 FC-BGA 工廠的產能。
目前,三星電機的 FC-BGA 年銷售額約為 5000 億韓元。隨著新產能落地,預計將大大增加其對亞馬遜和英特爾的供應。