晶片荒有望在今年下半年緩解，半導體裝置交期將再一步縮短
由於晶片荒的影響，連半導體晶片生產裝置也出現供不應求的情形。據此前報道，部分重要零元件的生產裝置交貨期延長至 12 個月，甚至是更久，將連帶晶圓製造、封測等廠的產能也受到影響。
而據臺媒最新報道，半導體裝置由多項精密零元件組合而成，儘管原材料仍來自金屬等，但也仍需主晶片等驅動整機運作，但受晶片需求量較低影響，在前段晶圓製造的優先順序也排在後面，因此裝置商仍無法完全滿足現有需求。
展望未來，業界認為，現今供應鏈長短料現象已較先前緩解，但短料部分還是緊缺，影響半導體裝置交期持續緊張、至少達半年以上，預估最快今年第三季末、第四季初有機會緩解，屆時在手訂單也可望有效消化。
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