臺積電正計劃在中國臺灣南部嘉義或雲林建立一個新的先進封裝廠，以應對 5/3/2nm 晶片製造需求的快速增長，並迅速修訂其生產路線圖，目前中國臺灣嘉義的可能性更大。臺積電未對該報道置評。

據《電子時報》報道，若訊息屬實，這將是臺積電的第六座先進封裝廠，竹科、南科、中科及龍潭共有四座，主要提供晶圓凸塊、先進測試與後道 3D 封裝等，第五座為興建中的苗栗竹南，以前道 3D 封裝及晶片堆疊等先進技術為主，總面積為前四座封測廠總面積的 1.3 倍，預計 2022 年下半年開始量產。

訊息人士稱，目前臺積電許多客戶的晶片都採用了先進的工藝節點和封裝技術，包括蘋果、AMD、英偉達、聯發科、賽靈思和中國大陸的晶片設計公司。隨著其先進製造節點的不斷進步，臺積電也熱衷於開發 3D IC 封裝技術，推出了 3D Fabric 平臺，整合前道 3D 堆疊技術和後道 3D 封裝解決方案。

據瞭解，3D Fabric 平臺可以幫助客戶整合多個邏輯晶片和 HBM（高頻寬記憶體）或異構晶片，實現系統性能和功能的升級，最小化晶片尺寸，縮短晶片解決方案的上市時間，例如已經推出的 CoWoS 和 InFO 技術，能夠生產 SoIC（整合晶片上的系統）產品。

臺積電正在積極擴大先進的代工和封裝產能，預計其資本支出總額在 2021-2023 年將超過 1000 億美元，2022 年為 300 億美元，2023 年為 400 億-440 億美元。但市場觀察人士預計，從不斷上漲的建設成本和擴張規模來看，該公司將進一步提高本期的資本支出預算，其供應商將在未來幾年看到收入顯著增長。