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集邦:日本東北強震對半導體生產暫無明顯影響

3 月 18 日訊息,日本福島縣附近海域當地時間 16 日發生 7.4 級地震,日本東北地區是全球半導體上游原材料的生產重鎮,本次日本福島外海發生強震對其影響備受市場關注。

瞭解到,日本東北部發生地震後,瑞薩、村田、索尼和其他精密零部件製造商於當地時間週四(17 日)暫停了部分業務。

據 TrendForce 集邦諮詢調查,從震度區域來看,僅鎧俠(Kioxia)位於北上市的 K1 Fab 本季投產將可能進一步下修,其餘儲存器或半導體業者則有部分進行機臺檢查中,整體並無造成太大影響

TrendForce 稱,儲存器方面,鎧俠 K1 Fab 震度達 5 級,地震發生當時造成線上 wafer 部分受損,目前 K1 Fab 已經停機進行檢查,而先前 K1 Fab 在汙染事件發生後,第一季產能已下修,約佔 Kioxia 今年產能 8%。在可能有餘震的預測下,鎧俠在未來一週的產能利用率有可能採取緩慢恢復步驟,故對於 K1 Fab 本季的投產將進一步下修。其餘鎧俠工廠則不受影響,美光(Micron)廣島廠亦同。

矽晶圓(Raw wafer)方面,SUMCO 山形米澤廠、信越(Shin-Etsu)福島白河廠皆在影響範圍內,震度皆為 5 級。由於長晶(Crystal Growth)過程中需要極高的穩定度,目前業者尚未公佈其影響。TrendForce 集邦諮詢表示,5 級震度除停機檢查外,機臺與線上矽晶圓損害難免,不過在日本 311 地震後,除了重分配生產規劃外,建築物對於地震都有補強的動作,整體損害可能較輕微。

晶圓代工方面,日本境內共有兩座 12 英寸廠和兩座 8 英寸廠,包含聯電(UMC)Fab12M (12 英寸)、高塔(Tower)Uozu(12 英寸)、Tonami(8 英寸)、Arai(8 英寸),分別位於三重縣、富山縣、新瀉縣,震度落在 1~3 級。目前工廠皆正常運作中,影響不大,但 IDM 廠瑞薩(Renesas)那珂工廠在 5 級震度內,亦停機減產確認影響當中。