外資以電腦手機分析半導體供需，力積電黃崇仁：落後思想

阿新 • • 發佈：2022-03-29

據臺媒訊息，針對外資最新出爐的報告中指出，半導體庫存修正將開始，隨著智慧手機庫存修正拉長後，PC 半導體開始出現砍單，預估以成熟製程為主的力積電第二季度恐面臨砍單，調降力積電目標價。

對此，力積電董事長黃崇仁今日（3 月 28 日）迴應，外資僅用單一手機市場來判斷，沒有包含汽車應用的不同用途，直言是“落後的思想”。

黃崇仁表示，現在是多元社會，不能用單一產品市場需求來分析，比如蘋果（Apple）並不是只有手機產品，此外，他以疫情為例，有些廠商受影響，有些廠商則受惠，俄烏戰爭也是。

黃崇仁進一步說，雖然現在不像去年那樣，大家都來敲門要產能，但目前看起來，產能還是滿載，價格維持穩定。

據臺媒訊息，針對外資最新出爐的報告中指出，半導體庫存修正將開始，隨著智慧手機庫存修正拉長後，PC 半導體開始出現砍單，預估以成熟製程為主的力積電第二季度恐面臨砍單，調降力積電目標價。對此，力積電董事長黃崇

日經報道稱，在中美之間日益激烈的競爭中，日本和美國將深化在建立尖端半導體裝置供應鏈方面的合作，兩國政府已深化合作就生產超過 2 奈米的晶片達成一致。對此，據臺媒《經濟日報》報道，中國臺灣工研院產科國際所研

1 月 22 日訊息，據國外媒體報道，從去年下半年開始，晶片代工商 8 英寸晶圓廠產能緊張的訊息就不斷出現，在去年年底又延伸到了 12 英寸晶圓，由於產能緊張，需求強勁，DB HiTek、聯華電子等廠商，是均已提高了晶片代

三星近日表示，將在未來 3 年內投資 240 萬億韓元（合 2056.4 億美元），以增強其在人工智慧、半導體等領域的地位。至於這一鉅額投資計劃是否會威脅到臺積電，中國臺灣經濟研究院給出了三點考慮。

集微網訊息，中國臺灣晶圓代工廠商力積電今（26）日召開股東會，有股東擔心晶片是否供過於求，力積電董事長表示，電腦、手機晶片下滑，但車用、電源管理晶片仍供應不足，公司產能還是滿載，到明年年底都不需要擔心。

一漏洞背景和影響 1月4日，國外安全研究機構公佈了兩組CPU漏洞： Meltdown（熔斷），對應漏洞CVE-2017-5754；

“我希望在 600 美金以上的這個市場，未來有三個（品牌），OPPO 進入 TOP3。不要一直都是兩個品牌，我們想成為第三個品牌。”

3月15日訊息據中國臺灣經濟日報報道，手機、面板市場火熱，業界傳出聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠陸續調升相關報價，先前堅持不漲 8 吋代工價格的臺積電，4 月起也將調升驅動 IC 代工報價。

今年晶片太缺了，不是缺，是極缺。今年 2 月，小米中國區總裁盧偉冰在微博上發出了這樣一段感嘆。

6 月 4 日訊息，據國外媒體報道，雖然去年下半年就已傳出了晶片代工商產能緊張的訊息，但晶片供應緊張，在今年年初才開始從汽車領域顯現，隨後延伸到了智慧手機、家電等領域。

6 月 7 日訊息綜合中國臺灣地區媒體報道，中國臺灣地區半導體行業疫情愈演愈烈，最嚴重的京元電子已經發現 195 例感染，且蔓延到龍頭企業臺積電。最新報道指出，臺積電已有 1 名員工感染。

6 月 13 日訊息據中國臺灣經濟日報報道，臺積電 2021 年博士獎學金申請迎來倒計時，最高可補助五年，每年 50 萬新臺幣（約 11.55 萬元人民幣），合計約 250 萬新臺幣（約 57.75 萬元人民幣）。

6 月 15 日訊息近期，騰訊 QQ 官方宣佈，手機QQ 8.8.0 版本中 QQ 超清小黃臉正式上線了。霸屏打 call！小菜汪長成大菜汪！

7 月 2 日訊息外媒 Nikkei 日經新聞今天發表了一份關於臺積電下一代晶片生產技術的新報告。根據該報告，英特爾和蘋果都計劃使用臺積電即將推出的基於 3nm 的晶片製造工藝。

近日，摩根士丹利表示，整體半導體需求可能被高估了，已看到智慧手機、電視及計算機半導體需求轉弱，LCD 驅動 IC、利基型儲存器及智慧手機感測器庫存會有問題，預計臺積電及力積電等代工廠，最快今年第 4 季會發生訂

9 月 19 日訊息根據外媒報道，德國德勒斯登地區本週突發停電，當地電力公司表示，當地有多達 95% 的區域在停電範圍內，影響多達 30 萬人，停電時間長 1~2 小時。由於這一地區彙集了格芯、英飛凌、博世等多家晶圓工廠

10 月 4 日訊息據中國臺灣《經濟日報》報道，半導體產業鏈第 4 季持續漲價，晶圓雙雄臺積電、聯電漲幅 10% 起跳，最高達 20%；晶片方面，電源管理 IC、驅動 IC 需求仍處於高檔，部分品項也傳出正與客戶協商再漲價，

據中國臺灣《經濟日報》報道，半導體產業鏈第 4 季度持續漲價，晶圓雙雄臺積電、聯電漲幅 10% 起，最高達 20%；晶片方面，電源管理 IC、驅動 IC 需求仍處於高位。臺積電、聯電本季產能持續吃緊，臺積電先前傳出根據不

北京時間 10 月 20 日訊息，據《日經亞洲評論》報道，OPPO 正在為其高檔手機開發高階移動晶片，以獲得對核心元件的控制權，降低對高通、聯發科等半導體供應商的依賴。知情人士稱，OPPO 計劃在 2023 年或 2024 年推出

11 月 7 日訊息，隨著全球半導體晶片需求的迅速增長，大型半導體代工廠碳排放量日益增加，甚至比傳統的汽車製造商更多。根據外媒 businesskorea 援引 CNBC 的報道稱，全球最大的半導體工廠臺積電，2017 年的碳排放量