汽車晶片 IDM 測試外包擴大，日月光產能利用率有望全年維持高檔
阿新 • • 發佈：2022-04-15
業內訊息人士稱，在汽車晶片 IDM 外包訂單擴大和晶片製造客戶長期產能利用承諾的支援下，OSAT 龍頭日月光科技有望在 2022 年全年保持高產能利用率。
據《電子時報》報道，該人士表示，到 2022 年，日月光的汽車晶片處理業務預計將實現超過 40% 的同比增長，至少超過 10 億美元，其汽車微處理器的引線鍵合產能預計將保持緊繃至 2023 年。
包括英偉達和 AMD 在內的主要 CPU 和 GPU 供應商，除了與臺積電簽訂合同，用先進的工藝節點和 3D Fabric 封裝解決方案製造他們的新型高階高效能運算和 AI 晶片外，將繼續向日月光及其附屬公司矽品簽訂遊戲 GPU 和遊戲主機 SoC 的大部分 FC-BGA 封裝訂單，進一步提升它們在 2022 年的產能利用率。
財報顯示，日月光 2022 年 3 月營收同比增長 23.77%，達到 519.86 億新臺幣（合 17.87 億美元），環比下降 16.5%。
其測試子公司日月光測試和其他專門的測試公司，包括京元電、矽格、欣銓科技、久元電子和 TeraPower Technology，在處理汽車 MCU、HPC GPU 和 CPU 晶片方面的高階測試產能也將保持高速增長。