近日，臺積電披露公司第一季度綜合營收為 175.7 億美元，淨利潤為 70 億美元，攤薄後每股收益為 7.82 美元。與去年同期相比，第一季度收入增長了 35.5%，而淨利潤合攤薄後的 EPS 均增長了 45.1%，繼續保持了較高經營水準，ROE 高達 36.2%。

圖 1：臺積電 2022Q1 第一季度經營情況（單位：billions）

▲資料來源：臺積電 2022Q1 財報

臺積電 2022Q1 智慧手機和高效能運算領域分別佔淨收入的 40% 和 41%，而物聯網、汽車、DCE 和其它各佔 8%、5%、3% 和 3%。對比 2021Q4 和 2022Q1 的收入細項來看，公司的主要營收受益於持續的晶片短缺、汽車和高效能運算晶片增長強勁

圖 2：2021Q4-2022Q1 分業務營收及增速（單位：億元）

▲資料來源：臺積電 2022Q1 財報

臺積電 CEO 魏哲家表示，公司將持續觀察客戶的高庫存水平，整年產能偏向吃緊，部分細分行業如PC、平板電腦和智慧手機需求正在走軟，但是有一些領域需求卻正在逐步走強。

IDC 資料顯示，2021Q4 全球智慧手機出貨量 3.62 億臺，同比下降 3.2%，主流廠商僅小米、三星實現正增長，蘋果和 OV 均出現不同程度下滑。進入 2022 年失速更為明顯，知名手機產業分析師郭明錤近期表示，國內各大安卓手機廠商已經砍單 20% 左右，比 2022 年預計出貨量減少了 1.7 億部。以國內市場為例，根據信通院資料顯示，2022 年前 2 月，國內手機出貨量累計 4788.6 萬部，同比下降 22.6%。其中 2022 年 2 月份，OPPO 在國內的手機出貨量為 400 萬部，同比大跌 45.7%；小米出貨量為 360 萬部，同比下跌 20.1%；蘋果表現稍好，出貨量為 380 萬部，同比下滑 4%。終端廠商的砍單行為，對於深耕智慧手機高階製程晶片的臺積電也造成了一定影響，因此公司也在及時的調整產品結構。

圖 3：2022 年 2 月份主要手機廠商在中國的出貨量

▲資料來源：中國資訊通訊研究院

對於智慧手機銷售低迷，業內人士認為，除了受整體經濟形勢影響，也有當前智慧手機創新不足，消費者換機週期拉長等原因。目前手機整體市場都處於一個微創新的環境，且多數的手機廠商都在往高階市場進軍，使用者的平均換機週期拉長。而近兩年火熱的 5G 換機潮，就目前的軟體開發程度來看，遠遠匹配不上 5G 的傳輸速率。

但面對手機市場的弱需求，並沒有阻礙臺積電給出強勁二季度的營收指引。臺積電預計第二季度營收 176-182 億美元，毛利率 56%-58%；淨利潤 45%-47%；2022 年資本支出不變，仍為 400-440 億美元，公司長期毛利率指引為 53% 及以上。公司管理層表示，2022 年及未來幾年，HPC 將成為公司最強大的增長動力。面對市場對高效能和節能計算的巨大需求，HPC、汽車及 IoT 領域的增長速度將超過公司整體增長水平，這剛好是臺積電的優勢所在。

HPC 屬於高規格的運算效能，可在高速下處理大量資料，為平常個人電腦無法處理的運算，特別講求高頻寬、高效能與低功耗，因此除了晶圓製程不斷微縮下，也需要以先進封裝方式去處理更即時的運算，並降低功耗。在過去，HPC 主要應用於科研院所，集中在計算密集型的場景如石油、氣象、材料、物理和地球科學計算等領域，也讓 HPC 在某種意義上十分“高冷”，但疫情之後，以計算為基礎的製藥和疫苗，正在高效能運算的基礎之上，快速縮短了以往計算、模擬和臨床實驗所需的數十年時間，HPC 與人們的生活緊密相連，越來越普適化。

根據研究機構 Hyperion Research 報告，到 2022 年，HPC 伺服器市值預計將達到 196 億美元，整個 HPC 生態系統的市場總值將超過 380 億美元。

圖 4：2021-2022HPC 伺服器市值市場預測

▲資料來源：Hyperion Research

高效能運算的發展非常快，超算的商業化趨勢越來越明顯，同時面向科研專案以外的中小使用者的超算產品也呈現上升趨勢，超算從實驗室走向生產、從科研走向商業，成為時代所趨。眾多國際一流的晶片設計廠商也都加大其在 HPC 領域的投資和商業化，英偉達聚焦資料中心用高效運算 (HPC) 晶片，其在臺積電 2022 年訂單量暴增約 3 倍。NVIDIA 內部預計，資料中心 HPC 晶片業績將有年成長上 200~250% 左右的高目標，若進度順利，最快 2022 年第 3 季初左右，採用 5 奈米強化版的新產品可望問世；英特爾通過 XPU 戰略，推出了不同架構的硬體產品，從原來的通用 CPU 到專用 GPU，到 ASIC，到 FPGA 的產品組合支撐著 AI 和 HPC 的算力需求。英特爾在 8 月份也公佈了面向高效能運算和人工智慧工作負載的新款 Xe-HPC GPU——Ponte Vecchio。堪稱英特爾迄今為止最複雜的 SoC，它包含了多達 1000 億個電晶體，提供領先的浮點運算和計算密度，以加速 AI、HPC 和高階分析工作負載。

同時，二季度高營收指引的另外一個增量需求則來自於汽車領域。從產業規模上看，全球汽車半導體市場 2019 年銷售規模達 410.13 億美元，預計 2022 年有望達到 651 億美元，佔全球半導體市場規模的比例有望達到 12%，併成為半導體細分領域中增速最快的部分。從產品結構來看，汽車功率半導體以及計算、控制類晶片市場規模最大，兩者合計規模達到 229 億美元，佔到了全部汽車半導體市場的 55% 以上。需求規模位於第三位的是車用感測器，規模為 76.7 億美元。而通訊及儲存器的市場份額相對較小，但隨著未來汽車安全、互聯、智慧、節能的發展趨勢，以及無人駕駛、ADAS、車聯網（V2X）等層出不窮的新產品和新功能逐漸提升滲透率，對通訊晶片及車用儲存器的需求將迎來快速增長。臺積電汽車客戶近幾年逐漸增多，其今年將會推出 5nm 汽車電子工藝平臺，汽車工藝產品會符合所有汽車安全規則。臺積電或已獲英偉達、英特爾 Mobileye 自動駕駛晶片訂單，客戶簽下的長單也在支撐臺積電產能持續擴充。據悉，臺積電南京廠擴產、日本新廠均為提高汽車晶片產能。另外，由於其 5nm 及更先進製程良率較穩定，儘管特斯拉暫時轉單三星，但特斯拉有望會再次迴歸臺積電。（