4 月 22 日訊息，盛美半導體裝置（上海）是一家半導體前道和先進晶圓級封裝（WLP）應用提供晶圓工藝解決方案供應商，今天宣佈，18 腔 300mm Ultra C VI 單晶圓清洗裝置已成功投入量產。該裝置於 2020 年第二季度首次推出，目前已在中國一家主流儲存晶片製造商的生產線上獲得驗證並進入量產。

盛美上海 18 腔 300mm Ultra C VI 裝置簡介

可相容絕大部分溼法清洗和溼法蝕刻工藝

18 腔 300mm Ultra C VI 裝置可用於聚合物去除、鎢或銅工藝的清洗、沉積前清洗、蝕刻後和化學機械拋光（CMP）後清洗、深溝槽清洗、RCA 標準清洗等多個前道和後道工藝。

高效傳輸，產能最大化

18 腔 300mm Ultra C VI 裝置配備了由多個機械臂組成的高效矽片傳輸系統，最大產能超過 800 片 / 小時。對比盛美上海現有的 12 腔 Ultra C V 裝置，其腔體數及產能增加了 50%，而裝置寬度不變只是在長度上有少量增加