5 月 31 日報道，半導體作為高技術密集行業，各家半導體廠商對於人才的爭搶都可謂不遺餘力。

近日，聯發科對擁有碩士學位的新人開出了年薪 150 萬新臺幣（約 35 萬人民幣）的工資，博士年薪更是 200 萬新臺幣（約 46 萬人民幣）起步。而人力資源公司前程無憂的資料顯示，我國 2021 年第一季度積體電路 / 半導體行業招聘量同比增長 65.3%，並呈現出進一步增長的趨勢。

在半導體人才爭奪白熱化的今天，南京積體電路大學、清華“晶片學院”都體現了大學對於半導體人才培養的態度轉變。事實上，放眼全球，很多半導體制造商早已開始為招攬優秀人才提前佈局。

這些半導體廠商有的推出自己的大學計劃；有的則與高校合作；還有的舉辦相應競賽並提供指定裝置，提前將自己的產品理念推廣到優秀的人才中。同時，部分公司也通過和眾多高校的合作，攻破了很多技術難題，獲得了相應的科研成果。為此，芯東西深挖多家半導體廠商的大學計劃，解讀各半導體廠商的人才培養策略。

德州儀器自己編教材，專案已進入教育部名單

在不同的半導體大學計劃中，各家半導體廠商的策略不盡相同，有的廠商以知名高校作為切入點，聯合辦班、合作科研；有的贊助科技競賽，為比賽選手提供自己的產品、資金；還有的編寫高校教科書，成為眾多優秀人才邁入行業的起點。

在中國，美國半導體廠商德州儀器（Texas Instruments）和美國 FPGA 供應商賽靈思的大學計劃影響力較高、比較典型。

在眾多學術計劃中，德州儀器（Texas Instruments）的大學計劃十分全面，於 1996 年進入中國。據德儀官網顯示，TI 大學計劃的專案包括教材、課程、學生專案、線上教學資源和 TI 研究實驗室 5 個方面。

教材方面，德州儀器在嵌入式、數字訊號處理和處理器三個領域都有多本教材可供學習。

▲德州儀器參與編寫的教材（來源：德州儀器）

課程上，德州儀器還與浙江大學合作開辦了“類比電子技術實驗”課程，也與合肥工業大學合作開辦了“MSP430 微控制器原理與應用”課程。

另外，教育部的“2020 年產學合作協同育人專案立項名單”顯示，德州儀器 2020 年有 40 多個專案開展。這些專案既為學校提供了裝置、實驗室和教材，也加強了學生的產業認知和專業技能，還為德州儀器自己培養了專業人才。

作為 TI 大學計劃的一部分，德州儀器還組織了 TI 創新挑戰設計競賽。該競賽使學生可以獲得現金獎勵，也可以接觸到半導體行業的潛在僱主。

美國 FPGA 供應商賽靈思也設立了全球化的大學計劃。該公司通過賽靈思大學計劃（XUP），提倡將賽靈思 FPGA 和 SoC 的 ZYNQ 開發工具包用於學術教學和研究。

2006 年，賽靈思就開始與北京工業大學展開了合作，之後雙方聯合成立了嵌入式人才模式創新培養實驗區，面向北工大及全國高校進行教學。

此後，賽靈思大學計劃（XUP）在中國逐步擴大影響力，輻射到了更多高校。

▲賽靈思大學計劃為學生提供的資源（來源：賽靈思）

據媒體報道，中國臺灣地區晶圓製造廠商臺積電也於去年在中國臺灣地區 6 所大學中開設“臺積電半導體學程”。

據悉，臺積電 2019 年在臺灣清華大學首次開設“臺積電半導體學程”，2020 年臺積電進一步將課程開設至臺灣大學等 5 所院校，計劃每年培養 2000 人。

此外，恩智浦、Atmel、Arm 等知名半導體廠商也都在中國擁有自己的大學計劃。

海外半導體大學計劃：申請免費給十套器件，每年贊助 1500 人

而從全球來看，之前提到的德州儀器和賽靈思的大學計劃比較有效。

此外，美國模擬與混合訊號 IC 設計公司 Silicon Labs 也提供了 8 位和 32 位嵌入式程式設計的課程和教學材料。該官網顯示，Silicon Labs 可以向課程教授提供全套教學資料，其中包含 10 套學生實操器件。

美國非盈利半導體研究聯盟 SRC 也與英特爾一起建立了一個教育聯盟，為相關專業的本科生、研究生提供資金支援，並介紹行業內的專家對學生進行指導、合作。

根據 SRC 官網，其本科生研究機會（URO）希望能夠將對物理、工程學科感興趣的學生保留在相關專業，並鼓勵他們在完成本科學習後繼續進修。該計劃還提供了講習班等學習資源，以協助學生完成研究生院的申請程式。

外媒報道稱，每年，由英特爾基金會贊助的 SRC“本科生研究機會（URO）”計劃、助學金、獎學金等都會幫助大約 1500 名學生。資料顯示，該計劃也完成了其建立的初衷。據統計，超過 95% 接受了該計劃幫助的學生就讀於科學或工程專業，而近 6 成的學生繼續攻讀相關專業的研究生。此外，學生也可以與科研人員和工程師等行業、學術界人士互動。

除了投資大學課程外，英特爾也宣佈與佛羅里達大學，德克薩斯州農工大學和馬里蘭大學建立合作關係。作為合作關係的一部分，英特爾為三所大學的研究人員提供 ASIC 晶片，這三所大學幫助執行測試並評估其晶片安全性。

▲英特爾強化的安全軟體，目前已在其 eASIC 中使用（來源：英特爾）

大學計劃有效填補半導體人才培養空白

事實上，公司聯合高校進行研究、技術攻關，並投資大學專案、競賽，已經是半導體行業一種較為常見的合作模式。

半導體作為技術驅動的產業，高階技術人才往往是公司研究的基石，而無論是臺積電等行業巨頭，還是很多的晶片創企，創始人或靈魂人物往往也是公司技術的來源。

相比其他的一些行業，大學的半導體學科建設存在諸多困難，主要為以下幾點。

1、半導體裝置價格較高，很多學校無法承擔實驗產線的購買和維護；

2、半導體行業是一個高速發展、產品快速迭代的行業，教師關注方向往往集中於科研領域，學生從學校中獲得的知識和產業實踐差距較大；

3、同時半導體行業覆蓋學科較廣，材料、化學、物理、資訊、電子科學等都有所涉及，而當前中國的半導體課程往往存在於物理學院，針對性較差。

在這樣的情況下，半導體企業的大學專案往往成為了對半導體人才培養的重要補充。

一方面，大學計劃解決了不少高校的實驗材料、裝置和 IP 工具的問題，而學生通過參與到大學計劃下的競賽、課程或實踐，能夠大大地豐富自己的知識，積累開發經驗，擴充套件設計思路，更重要的是，為自己的職業打下良好的基礎。

藉助這些專案，學生可以獲得對實際產業的瞭解，也可以獲得對最新裝置、器件的上手經驗，有助於在畢業後進入產業工作。

而對半導體廠商來說，如果相關專業的學生熟悉他們的器件、裝置，這些學生就更有可能在未來選擇加入熟悉的公司、購買使用過的器件產品。

總的來說，半導體廠商投資大學課程、教材等，對自身、學生和學校都比較有利。目前我們看到，海外半導體廠商，尤其是美國半導體廠商更加重視這樣的大學計劃，運作機制也更成熟。

▲基本研發過程的描述（來源：QualityInspection）

但值得注意的是，在廠商的大學計劃中，學生往往只接觸到一種型別的器件，或者只瞭解單獨一家廠商的硬體。如果遇到更多型別的產品和裝置，這類學生有可能遇到困難。而在研發過程中，學生也可能因為接觸產品面較窄，而在設計產品時思維較為侷限。而且，這些大學計劃是否成功往往侷限於企業的投入多少，在穩定程度上也有欠缺。

所以與半導體廠商合作的學校、專案應注意，在使用某一型別器件的同時，也要向學生廣泛地介紹各類裝置、製造商產品和軟體解決方案，避免學生在畢業後受到技能和思維的侷限。

結語：產學優勢互補，加速培育半導體人才

半導體廠商做大學計劃的初衷一方面是幫助自己做品牌推廣和培養潛在客戶，另一方面也是為行業培養實用型的工程師人才。而我們看到，相較於外國半導體人才較為成熟的培養機制，中國半導體的人才培養仍有欠缺。

相對來說，主流院校的半導體學科設定經常偏向於基礎理論，與產業結合不足；有一些企業舉辦的課程、專案則不被主流認可。很多半導體廠商的大學計劃往往可以結合兩者的優勢，補足人才短板。未來，或許將會有更多的大學與半導體企業聯手為中國半導體種下勃勃生機。