高通驍龍 898 晶片資訊曝光：Cortex-X2 頻率幹到 3.09GHz
阿新 • • 發佈：2021-07-29
7 月 28 日訊息 外媒 wccftech 報道，有訊息人士稱，高通的下一款旗艦 SoC 將被稱為驍龍 898。此前，它被稱為 SM8450，隨著我們越來越接近 2021 年底，更多的細節已經出現。
驍龍 898 還可能採用與我們所見的不同的 CPU 叢集
爆料人士 Ice Universe 提到了新的旗艦 SoC 名稱，同時還指出 Cortex-X2 CPU 將以 3.09GHz 的頻率執行。他聲稱“看到”了上述的時鐘頻率，這表明驍龍 898 可能是在某原型智慧手機上測試的樣品，看看製造商在為防止溫度達到危險水平而剎車之前能達到多高的 CPU 頻率。
考慮到驍龍 898 預計將採用三星的 4nm 工藝，效能和能效的提高很可能會成為現實。就像前幾次一樣，高通可能會選擇其基於 Cortex-X2 核心的定製 Kryo 780 核心，以 3.00GHz 以上的時鐘頻率執行，同時選擇不同的 CPU 叢集。根據之前的洩漏，驍龍 898 將有以下配置。
一個基於 Cortex-X2 的 Kryo 780 核心
三個基於 Cortex-A710 的 Kryo 780 核心
兩個基於 Cortex-A510 的 Kryo 780 核心（可能以更高的頻率執行）
兩個基於 Cortex-A510 的 Kryo 780 核心（可能以較低頻率執行）
獲悉，新的製造工藝應該有助於驍龍 898 實現新的里程碑，但高通公司對“Plus”版本有特別的計劃，它可能在臺積電的 4nm 節點而不是三星的節點上批量生產。假設臺積電在完成蘋果的晶片訂單方面還有富餘，那麼在 2022 年下半年，事情可能會變得令人興奮。
高通可能會在今年 12 月正式釋出驍龍 898 晶片，首款旗艦智慧手機預計也將在 2021 年亮相。