（原標題：尹志堯：國產裝置發展空間廣闊，中微公司將從三個維度擴充套件業務佈局）

8 月 25 日，中微公司在上證路演平臺舉辦 2021 年半年度業績說明會。其中，中微公司董事長、總經理尹志堯，副總經理、財務負責人陳偉文以及董事會祕書、副總裁劉曉宇出席本次說明會。

中微公司是一家以中國為基地、面向全球的高階半導體微觀加工裝置公司，為全球積體電路和 LED 晶片製造商提供極具競爭力的高階裝置和高質量的服務。

中報資料顯示，今年上半年，中微公司實現營業收入約 13.39 億元，同比增長 36.82%；歸屬於上市公司股東的淨利潤約 3.97 億元，同比增長 233.17%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤約 6161.52 萬元，同比增長 53.35%。其中，上半年刻蝕機裝置銷售額 8.58 億元，同比增長 83.8%。

在毛利率方面，上半年整體毛利率 42.3%，同比增長 8.4 個百分點。其中，刻蝕機裝置毛利率為 44.3%，MOCVD 毛利率增加 18.8 個百分點至 30.8%。

對於全球半導體裝置市場的現狀，尹志堯指出，全球經濟增速放緩，半導體行業尤其是半導體裝置行業卻逆勢上漲。據 SEMI 預測，全球半導體裝置將持續增長，2021 年將增長 12%，達到 797 億美元。等離子體刻蝕裝置以最快的速度成長，2021 年市場規模預計達到 179 億美元。中國晶片生產自主供給比例持續提升，從 2010 年的 10.2% 提升到 2025 年的 19.4%。目前，國產裝置採購比例仍處於較低水平（2020 年佔採購總額的 7%），未來國產裝置發展空間廣闊

產品開發方面，在邏輯積體電路製造環節，中微公司開發的 12 英寸高階刻蝕裝置已運用在國際知名客戶 65 奈米到 5 奈米等先進的晶片生產線上；同時，中微公司根據先進積體電路廠商的需求，已開發出小於 5 奈米刻蝕裝置用於若干關鍵步驟的加工，並已獲得行業領先客戶的批量訂單。在 3D NAND 晶片製造環節，中微公司的電容性等離子體刻蝕裝置可應用於 64 層和 128 層的量產；此外，中微公司的電感性等離子刻蝕裝置已經在多個邏輯晶片和儲存晶片廠商的生產線上量產。

據介紹，中微公司的等離子體刻蝕裝置已應用在國際一線客戶從 65 奈米到 14 奈米、7 奈米和 5 奈米及其他先進的積體電路加工製造生產線及先進封裝生產線。中微公司 MOCVD 裝置在行業領先客戶的生產線上大規模投入量產，中微公司已成為世界排名前列的氮化鎵基 LED 裝置製造商。

值得一提的是，2021 年 6 月 17 日正式釋出用於高效能 Mini-LED 量產的 MOCVD 裝置 Prismo UniMax，目前該裝置在客戶端進度良好且已取得行業領先客戶批量訂單。中微公司目前有部分 Mini-LED MOCVD 裝置規模訂單也已進入最後簽署階段。

對於公司未來發展，尹志堯表示，將從三個維度擴充套件業務佈局：深耕積體電路關鍵裝置領域、擴充套件在泛半導體關鍵裝置領域應用並探索其他新興領域的機會。在積體電路裝置領域，中微公司將持續強化在刻蝕裝置領域的競爭優勢，並延伸到薄膜、檢測等其他關鍵裝置領域；中微公司計劃擴充套件在泛半導體領域裝置的應用，佈局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領域的關鍵裝置；中微公司擬探索其他新興領域的機會，利用好裝置及工藝技術，考慮從裝置製造向器件大規模生產的機會，以及探索更多積體電路及泛半導體裝置生產線相關領域的市場機會。