據鉅亨網援引日本經濟新聞訊息報道，臺積電、英特爾等全球 10 家主要半導體制造商今年的裝置投資總額將達 12 兆日元，年增三成。

據悉，臺積電、英特爾和三星這三家排名前三大的半導體制造商在今年都有 2 至 3 兆日元的投資計劃。其中，大多數投資集中在美國。臺積電正在美國亞利桑那州建立一座晶圓廠，將投入 1.3 兆日元；英特爾稱將投入 2.2 兆日元在美國亞利桑那州建設兩座全新的晶圓廠；而三星也將赴美設廠。

對於各大廠商加快投資的原因，日經指出除了供需吃緊之外，也與各國政府投入大筆資金有關。

此前 SEMI（國際半導體協會）的報告顯示，新冠疫情刺激電子裝置需求，全球半導體行業有望連續三年創下罕見的晶圓廠裝置支出紀錄新高，2020 年將增長 16％，2021 年的預測增長率為 15.5％，2022 年為 12％。三年預測期內，全球晶圓廠每年將增加約 100 億美元的裝置支出，最終將於第三年攀至 800 億美元。