據業內訊息人士稱，在筆記本處理器供應鏈中，ABF 載板將是 2022 年短缺加劇的特定零部件之一，這可能導致筆記本處理器供應緊張，影響筆記本出貨。

據《電子時報》報道，ABF 載板長期供不應求，製造商將優先提供產能支援給採用先進封裝工藝的高階 HPC 和伺服器晶片的主要供應商，擠壓筆記本處理器的供應。

據市調機構 Digitimes Research 預測，由於 ABF 載板在伺服器處理器的出貨比例將顯著上升，到 2022 年，筆記本處理器用 ABF 載板的供應缺口可能擴大到 5-15%。

另據研究機構 Aletheia Capital 預測，ABF 載板在伺服器應用的出貨率將從 2021 年的 15% 上升到 2022 年的 25%，在 2023-2025 年進一步上升到 30% 以上，筆記本和 PC 應用 ABF 載板的出貨率將從 2021 年的 44% 下降到 2025 年的 27%。

業內人士稱，採用先進製造和封裝工藝的伺服器晶片將顯著提升 ABF 載板的層數、面積大小和電路密度。用於處理新伺服器 CPU 平臺（如英特爾 Sapphire Rapids 和 AMDEpyc Genoa）的 ABF 載板的面積將比當前處理器至少大 20%，層數將增加 2-4 層。

同時，規格升級將影響 ABF 載板製造的良率，目前封裝廠採用的晶片封裝技術對載板製造商的良率構成了更大的壓力，製造商為處理新伺服器和 HPC 晶片而設計的 ABF 載板通常一開始的良率只有 50%。

該訊息人士稱，IC 載板製造商的 ABF 載板產能在 2022 年及以後已經被高階 HPC 和伺服器晶片的主要供應商預定，滿足供應商的需求是他們明年的首要任務。

鑑於此，訊息人士指出，膝上型電腦處理器的 ABF 載板出貨量將在載板製造商中處於較低的優先順序，特別是考慮到膝上型電腦市場前景仍不確定，膝上型電腦處理器的 ABF 載板面積較小，很難確保高產能利用率。（校對/樂川）