臺積電先進工藝遇難題，蘋果明年 iPhone 新機恐難採用 3nm 晶片
8 月 29 日訊息 臺積電本週正式確認其 3nm 工藝（也稱為 N3）量產延遲大約 3 到 4 個月，並且這一問題嚴重影響了其客戶。這意味著蘋果 2022 年的 iPhone將錯過 N3 節點因此只能採用 N4。
此前報道稱，蘋果已經從臺積電獲得了 4nm 晶片訂單，預計將於 2021 年第四季度開始生產，而且還定下了 3nm 訂單。據 Seeking Alpha 報道，臺積電計劃在明年下半年量產 300 萬顆晶片，而這些晶片很可能會用於 iPhone 14 系列。
與臺積電一樣，三星也在面臨 3nm GAA 工藝生產難題，因此其明年主流產品依然採用 4nm。此外，如果臺積電短期內無法解決良率問題，A16 Bionic 和高通的驍龍 898/Plus 可能都將採用 4nm 工藝製造。
瞭解到，臺積電還計劃在 2024 年為 iPhone 製造 2nm 晶片，但由於其 3nm 技術面臨延遲，後續先進技術可能會進一步推遲。
相關推薦
臺積電先進工藝遇難題，蘋果明年 iPhone 新機恐難採用 3nm 晶片
8 月 29 日訊息 臺積電本週正式確認其 3nm 工藝（也稱為 N3）量產延遲大約 3 到 4 個月，並且這一問題嚴重影響了其客戶。這意味著蘋果 2022 年的 iPhone將錯過 N3 節點因此只能採用 N4。
小摩：臺積電先進製程無敵手，估明年起拿下高通、英特爾等更多大客戶訂單
摩根大通中國臺灣地區研究部主管 Gokul Hariharan 指出，臺積電先進製程有高通、英偉達等大客戶加持，加上英特爾擴大先進製程委外代工，未來幾年 5nm 市佔率在 90% 左右，3nm 則介於 80%-90%，“打遍業內無敵手”。據
訊息稱臺積電 N3E 工藝進展順利，量產節點提前至 2023 年第二季度
感謝網友 AMD引領未來、情繫半生nh 的線索投遞！
【IT黑板報 vol.32】小米 MIX 5 或無緣臺積電版驍龍芯，蘋果新功能可遏制維修亂象
Hi，觀眾老爺們大家好呀，我是水水。有訊息稱蘋果的 iPhone 14 系列將採用打孔屏，如果真是這樣，你會買嗎？好了，說完開場，趕緊來看看最近都有哪些新鮮有趣的資訊吧。圖文版點此：【IT 黑板報 】第 32 期：小米 MI
【IT黑板報 vol.32 圖文版】小米 MIX 5 或無緣臺積電版驍龍芯，蘋果新功能可遏制維修亂象
Hi，觀眾老爺們大家好呀，我是水水。有訊息稱蘋果的 iPhone 14 系列將採用打孔屏，如果真是這樣，你會買嗎？好了，說完開場，趕緊來看看最近都有哪些新鮮有趣的資訊吧。視訊版點此1、小米 MIX5 系列無緣臺積電代工版
臺積電5nm工藝三季度營收9.7億美元，7nm仍是第一大收入來源
10 月 15 日訊息，據國外媒體報道，在今日下午釋出的三季度財報中，臺積電披露了各大晶片製程工藝的營收佔比狀況，今年一度投產的 5nm 工藝貢獻了近 10 億美元，但 7nm 工藝仍是第一大收入來源。
寒武紀首顆 AI 訓練晶片思元 290 量產：採用臺積電 7nm 工藝，整合 460 億個電晶體
1 月 21 日，寒武紀思元 290 智慧晶片及加速卡、玄思 1000 智慧加速器量產落地後首次正式亮相。思元 290 智慧晶片是寒武紀的首顆訓練晶片，採用臺積電 7nm 先進製程工藝，整合 460 億個電晶體，全面支援 AI 訓練、推
蘋果、高通、AMD、聯發科訂單湧入，臺積電先進製程持續爆滿
2月17日訊息據中國臺灣經濟日報，蘋果、高通、AMD、聯發科等四大客戶訂單湧入，臺積電先進製程訂單持續爆滿，為此年後緊急排程“千人隊伍”到先進製程生產大本營南科廠區協助生產。
產業鏈人士：驍龍 895 採用三星 5nm 升級工藝，高通明年有望轉用臺積電 4nm 工藝
2 月 24 日訊息，據國外媒體報道，在先進晶片製程工藝方面，三星電子雖然要晚於臺積電推出，但也基本是能跟上臺積電節奏的廠商，並未落下很長時間。
訊息稱蘋果 iPhone 13 的 A15 處理器 5 月大規模量產，採用臺積電 N5P 工藝
3 月 31 訊息，據國外媒體報道，分析師及研究機構普遍預計，去年推遲到 10 月份之後，今年蘋果新 iPhone 的釋出時間，將重回 9 月份，有分析師預計將在 9 月的第三週釋出。
DigiTimes：索尼將使用臺積電 6nm 工藝 PS5 晶片，2022 年推出新品
5 月 7 日訊息DigiTimes 從產業鏈瞭解到，臺積電將使用 6nm 製程工藝重新設計製造新款 PS5 遊戲機使用的晶片，新工藝預計會使得電晶體密度提升約 18%，同時能夠減少晶片製造成本，從而提高 PS5 的利潤率。爆料者表示
曝高通全新驍龍 895/898 採用臺積電 4nm 工藝，搭載 X65 基帶
6 月 4 日訊息幾個月前，外媒 WinFuture 的 Roland Quandt 表示高通正在開發一款代號為 SM8450 \'Waipio 的晶片，將作為驍龍 888 (SM8350) 的繼任者。
重回臺積電代工：訊息稱高通驍龍 895+ 將採用臺積電 4nm，895 仍為三星工藝
7 月 4 日訊息爆料大神 evleaks 此前放出了高通驍龍 888 繼任者（代號 SM8450）晶片的詳細情報。據稱，這款旗艦平臺將基於 4nm 工藝打造，然而業界對代工方卻眾說紛紜。
蘋果 A15 Bionic 晶片預測：依舊為 2+4 六核設計，臺積電 N5P 工藝
7 月 14 日訊息蘋果 iPhone 13 / Pro 系列手機預計將於今年 9 月末如期釋出。屆時，新一代 A15 Bionic 晶片也將如期而至。根據彭博社訊息，這一代晶片核心數量將不會變化，依舊採用 2 大核 + 4 小核的設計。不同的是
臺積電 5nm 工藝二季度營收接近 24 億美元，高於上一季度但不及去年四季度
7 月 19 日訊息，據國外媒體報道，晶片代工商臺積電的 5nm 工藝，在去年一季度就已大規模量產，隨著量產時間的延長，5nm 工藝已連續 3 個季度貢獻了臺積電超過 10% 的營收。
英偉達 RTX 40 系顯示卡爆料：採用臺積電 5nm 工藝，研發已經完成
7 月 24 日訊息據外媒 VideoCardz 訊息，英偉達下一代 RTX 40 系列遊戲顯示卡代號為“Ada Lovelac”，近日有名為 @Greymon55 的爆料者在推特透露了新顯示卡的一些資訊。他表示，英偉達 RTX 40 系列已經研發完成，不
英特爾宣佈擴大代工合作，將採用臺積電先進製程
8 月 20 日下午訊息，在英特爾架構日上，英特爾透露了即將上市的英特爾 ® 銳炫™和 Ponte Vecchio 顯示卡新品的重要部件，將採用臺積電 5nm、6nm 先進製程生產，這是英特爾首次利用外部代工廠的先進製程技進行產品生
前紫光展銳 CTO 創業造晶片：AI 視覺晶片去年底量產，臺積電 12nm 工藝
一家國產 AI 半導體公司才成立兩年，卻能夠保持每一年釋出一款晶片的節奏。這家公司叫“愛芯科技”，創始人仇肖莘曾是 AT&T 實驗室、博通工程師，並曾擔任紫光展銳前 CTO。2019 年 5 月，在離開紫光展銳半年後仇
曝 Redmi Note 11 Pro/Pro + 搭載天璣 920 晶片，採用臺積電 6nm 工藝
10 月 23 日訊息，紅米 Redmi Note 11 系列手機將於 10 月 28 日 19:00 正式釋出，同時到來的還會有 Redmi Watch 2 智慧手錶。據微博博主 @數碼閒聊站 最新爆料，Redmi Note 11 Pro 和 Redmi Note 11 Pro+ 都採用了
天璣 9000 釋出後，聯發科天璣 7000 次旗艦晶片曝光，採用臺積電 5nm 工藝
11 月 19 日訊息，今天聯發科技召開 EO Summit 年度高管峰會。峰會上，聯發科技介紹了新一代旗艦處理器 —— 天璣 9000。據介紹，聯發科天璣 9000 採用了臺積電 4nm 製程工藝，也是全球首款臺積電代工的 4nm 手機晶