12 月 24 日訊息，DigiTimes 援引訊息人士的話稱，臺積電計劃在 2022 年第四季度開始商業化生產基於其 3nm 工藝的晶片。完整的報告尚未釋出，因此目前無法提供更多詳細資訊。

多個外媒認為，蘋果將在 2023 年釋出其首批採用臺積電製造的 3nm 晶片的裝置，包括搭載 M3 晶片的 Mac 系列和採用 A17 晶片的 iPhone 15 機型。

眾所周知，採用先進工藝的晶片將會在效能和能效方面得到一定提升，這將助力未來的 Mac 和 iPhone 裝置實現更快的執行速度和更長的電池續航。

瞭解到，The Information 的 Wayne Ma 上個月表示，一些 M3 晶片將具備四個晶片 Die，因此可以支援多達 40 核的 CPU。相比之下，M1 晶片目前僅有 8 核設計，不過 M1 Pro 和 M1 Max 晶片有 10 核 CPU。

蘋果 M1 和 A15 晶片目前已經算是行業領先級水平的處理器，因此蘋果似乎對 3nm 工藝這件事並沒有太急，預計會在幾年內依然保持領先地位。