北京時間 3 月 16 日早間訊息，據報道，蘋果上週推出了最新款電腦 Mac Studio，而釋出會上的明星是作為核心的處理器晶片。

這個名為 M1 Ultra 的晶片並不是新產品。它由兩個蘋果此前推出的 M1 Max 晶片拼接在一起，以提供更強的效能。M1 Max 已被用在高階的 MacBook Pro 筆記本中。M1 Ultra 最大的技術進步在於晶片拼接技術。而對於正在復興中的晶片巨頭英特爾來說，這一創新可能是個壞訊息。

蘋果給這種晶片拼接技術起了個時髦的內部名稱 UltraFusion，但分析師認為，這種技術非常依賴來自臺積電的底層晶片製造工藝。臺積電是蘋果長期的製造合作伙伴，幫助蘋果生產作為 iPhone、iPad 和 Mac 電腦核心的晶片。

分析師認為，蘋果是臺積電新制造技術的首個客戶。這可能有助於臺積電提升基於這種技術的產能，並進一步優化工藝，最終利用新工藝為其他客戶，例如 AMD 和英偉達提供服務。這兩家公司都還沒有宣佈使用該技術的計劃。另一方面，英特爾也將其復興計劃押注在先進的晶片製造技術上。

蘋果的 UltraFusion 屬於先進封裝技術的一種。臺積電和英特爾等公司利用這種技術，將多個晶片或晶片模組封裝到單一的半導體成品中。這方面技術已成為快速製造晶片，同時降低製造成本的關鍵。目前，這項技術被用於資料中心伺服器和高階桌上型電腦的晶片，並在這些產品中提高了大型晶片的經濟性。

蘋果 M1 Ultra 並不是臺積電首次嘗試先進封裝技術，但未來這可能會成為一個更重要的技術子類別。對臺積電來說，在蘋果晶片產品中採取正確的做法有助於推動其他裝置製造商熟悉這項技術，因為蘋果是臺積電的旗艦客戶，產品出貨量很大。

TechSearch International 總裁簡恩・瓦達曼（Jan Vardaman）表示：“人們不喜歡成為第一個吃螃蟹的人，但喜歡看到其他人正在使用的技術。因此，一旦人們看到有人使用新技術，新技術就會引起更大的興趣。”

臺積電拒絕就具體的晶片和客戶發表評論，但表示封裝技術“對產品效能、功能和成本至關重要”。

在生產全球速度最快的處理器方面，英特爾的領先地位已被臺積電等公司超過。因此，英特爾去年公佈了復興技術，開放自己的工廠為外部客戶代工晶片。英特爾將這項業務稱作“英特爾晶片製造服務”。然而目前，英特爾還不具備製造與臺積電相同速度和能效晶片的技術。英特爾拒絕對本文置評。

不過分析師認為，英特爾的先進封裝技術與臺積電相比具有競爭力。例如，英特爾已經利用其晶片拼接技術吸引了亞馬遜 AWS 等客戶。AWS 表示，將使用英特爾的服務來生產用於 AWS 資料中心伺服器的訂製化晶片。

Strategy Analytics 分析師斯拉萬・昆多加拉（Sravan Kundojjala）指出，作為英特爾的旗艦技術之一，EMIB（嵌入式多核心互聯橋接）使用橋接技術來連線晶片元件。分析師認為，蘋果正在使用的臺積電技術，即整合扇出式本地矽互聯，也是通過橋接方式來連線兩個晶片。相比於使用大型矽片將所有晶片元件整合在一起，這兩種新技術更具成本優勢。

可以肯定的是，英特爾和臺積電的橋接技術有很多不同之處，並且各自也做了許多權衡。臺積電的技術相比於英特爾技術支援晶片之間的更多連線，這對於快速傳輸大量資料很重要。但英特爾的方法在生產上更簡單。

Real World Technologies 分析師大衛・坎特（David Kanter）表示：“英特爾希望設計出一款既能滿足大量需求，又不會出現供應鏈問題的產品。”他指出，英特爾已經在其 Sapphire Rapids 伺服器晶片上使用了這種技術，這種晶片的出貨量可能達到幾千萬片。

瓦德曼指出，目前還沒有確切的資料表明，臺積電新技術的成本與英特爾相比如何。她說，不同先進封裝技術的技術細節多有不同。這主要是由於晶片設計師通常考慮符合自己目標的技術，而臺積電和英特爾並不會在這些技術上正面競爭。

蘋果還可能在臺積電的先進封裝技術中加入了自己的特殊技術，而這些技術永遠不會提供給臺積電的其他客戶。但分析師認為，就目前而言，蘋果在幫助新技術推向市場方面發揮了關鍵作用。關於如何將晶片和晶片模組拼接成更大的成品半導體，蘋果也學到了寶貴的經驗，這可能會在未來幫助該公司節約成本。

Creative Strategies 消費技術負責人本・巴加林（Ben Bajarin）表示：“未來，即使對基本的晶片模組來說，不完全依賴尖端晶片製造工藝將成為設計和架構晶片時一種經濟上更積極的方式。”