8 月 5 日訊息根據外媒 BusinesssKorea 訊息，臺積電已經領先於三星電子，開始安裝 3nm 製程晶片製造裝置。新裝置的安裝工作在臺積電位於中國臺灣南部的 Fab 18 工廠進行。臺積電計劃在今年試產 3nm 製程晶片，2022 年開始量產。

瞭解到，目前臺積電最先進的工藝為 5nmN5P 工藝，此前有訊息稱蘋果下一代 iPhone 13/Pro 機型的 A15 Bionic 晶片就是採用此種工藝。臺積電下一代 3nm 工藝，預計會使得晶片體積縮小至 5nm 晶片的 70%，同時功耗會下降。未來，蘋果、高通、英偉達、AMD 等公司，有望尋求臺積電為其代工 3nm 晶片。

臺積電目前正在提高 5nm 工藝的生產比例。該公司此前表示，5nm 製程產品佔其銷售額的 18%

除此之外，臺積電還在進行 2nm 製程工藝的研發，預計到 2024 年會進行量產。而英特爾方面，該公司的路線圖顯示，其 18A 工藝即為 1.8nm 製程工藝，預計 2025 年之後開始投入生產。