訊息稱 3nm 良率難拉昇,臺積電已多次修正藍圖
臺積電總裁魏哲家在法說會上透露,3 納米制程進展符合預期,將於今年下半年量產。不過據 Digitimes 最新報道,半導體裝置廠商透露,臺積電 3 奈米良率拉昇難度飆升,臺積電因此多次修正 3 奈米藍圖。
半導體裝置廠商並指出,臺積電已將 3 奈米劃分出 N3、N3E 與 N3B 等多個版本以符合不同客戶的需求。
據悉,與 5 奈米工藝相比,3 納米制程可以提高 70% 的電晶體密度,15% 的效能,降低 30% 的功耗。有訊息稱臺積電將在 2023 年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送 3 奈米晶片,第一批採用 3nm 晶片的蘋果裝置預計會在 2023 年首次亮相。
相關推薦
訊息稱 3nm 良率難拉昇,臺積電已多次修正藍圖
臺積電總裁魏哲家在法說會上透露,3 納米制程進展符合預期,將於今年下半年量產。不過據 Digitimes 最新報道,半導體裝置廠商透露,臺積電 3 奈米良率拉昇難度飆升,臺積電因此多次修正 3 奈米藍圖。半導體裝置廠商並
訊息稱半導體晶片產業鏈 Q4 持續漲價,臺積電、聯電漲幅 10% 起跳
10 月 4 日訊息 據中國臺灣《經濟日報》報道,半導體產業鏈第 4 季持續漲價,晶圓雙雄臺積電、聯電漲幅 10% 起跳,最高達 20%;晶片方面,電源管理 IC、驅動 IC 需求仍處於高檔,部分品項也傳出正與客戶協商再漲價,
訊息稱 OPPO 自研高階手機晶片,臺積電 3 奈米工藝代工
北京時間 10 月 20 日訊息,據《日經亞洲評論》報道,OPPO 正在為其高檔手機開發高階移動晶片,以獲得對核心元件的控制權,降低對高通、聯發科等半導體供應商的依賴。知情人士稱,OPPO 計劃在 2023 年或 2024 年推出
重回臺積電代工:訊息稱高通驍龍 895+ 將採用臺積電 4nm,895 仍為三星工藝
7 月 4 日訊息爆料大神 evleaks 此前放出了高通驍龍 888 繼任者(代號 SM8450)晶片的詳細情報。據稱,這款旗艦平臺將基於 4nm 工藝打造,然而業界對代工方卻眾說紛紜。
訂單大增,訊息稱 AMD、英偉達業務推動臺積電明年營收增長
供應鏈訊息人士稱,除了來自蘋果和聯發科的訂單,來自 AMD 和英偉達的 HPC 處理器訂單將是臺積電 2022 年收入增長的另一主要驅動力。據《電子時報》報道援引上述人士稱,儘管後疫情時代經濟復甦仍存在不確定性,但 A
鎖定 7nm 以下先進製程,訊息稱蘋果、AMD 等七大廠爭搶臺積電產能
2 月 28 日,據臺媒《經濟日報》報道,在最大客戶蘋果帶頭下,包括 AMD、聯發科、博通、輝達、高通與英特爾等七大客戶都向臺積電搶籤長約卡位產能,其中涵蓋 5G、高效能運算等熱門領域。業內人士透露,臺積電此前啟動
產業鏈稱,臺積電已在優先擴大 12 英寸晶圓廠產能
3月2日訊息,據國外媒體報道,目前臺積電、聯華電子等眾多晶片代工商的產能普遍緊張,汽車等領域的晶片供應,已無法滿足需求,晶片代工商也急需擴大產能,以便生產更多的晶片,滿足強勁的市場需求,緩解部分晶片供應
有訊息稱 3nm 生產面臨挑戰,臺積電重申照計劃進行
據 Information 報道,晶圓代工龍頭臺積電 3nm 製程面臨生產挑戰,蘋果明年釋出的 iPhone 新機的處理器將不採用 3nm 生產,對此,臺積電不評論個別公司或市場傳聞,重申 3nm 製程按計劃進行。外媒指出,臺積電 3nm 製
訊息稱高通、AMD 等有意匯入三星 3nm 製程,臺積電加快量產腳步
12 月 6 日訊息,據中國臺灣經濟日報報道,臺積電衝刺 3nm 製程,目前已進入試產階段。在三星 3nm 要搶先臺積電,於明年上半年量產之際,業界傳出臺積電正加快 3nm 量產腳步,有望至少提前一季度至明年第二季度量產
訊息稱臺積電已開始為蘋果 iPhone 13 生產 A15 晶片,A14 產能讓位
5 月 26 日訊息 據外媒 DiGiTimes 報道,有業內人士稱,臺積電已經開始為蘋果即將釋出的 iPhone 13 手機生產新一代 A15 晶片,並且該晶片的需求在規模上超過了去年的 A14 晶片。
訊息稱英特爾將在 2023 年釋出 3 nm 處理器:專用於膝上型電腦,臺積電代工
7 月 2 日訊息外媒 Nikkei 日經新聞今天發表了一份關於臺積電下一代晶片生產技術的新報告。根據該報告,英特爾和蘋果都計劃使用臺積電即將推出的基於 3nm 的晶片製造工藝。
訊息稱臺積電已推出用於資料中心晶片的先進封裝技術
據業內人士透露,臺積電已針對資料中心市場推出了其新型先進封裝技術 ——COUPE(compact universal photonic engine,緊湊型通用光子引擎)異構整合技術。
訊息稱半導體產業鏈第 4 季度持續漲價,臺積電、聯電漲幅最高 20%
據中國臺灣《經濟日報》報道,半導體產業鏈第 4 季度持續漲價,晶圓雙雄臺積電、聯電漲幅 10% 起,最高達 20%;晶片方面,電源管理 IC、驅動 IC 需求仍處於高位。臺積電、聯電本季產能持續吃緊,臺積電先前傳出根據不
訊息稱紅魔 7 遊戲手機入網,黑鯊 5 已備案,均搭載驍龍 898
11 月 6 日訊息,據數碼博主 @數碼閒聊站 爆料,紅魔 7 系列遊戲手機現已入網,黑鯊 5 系列也已備案,兩款遊戲手機均搭載驍龍 898 處理器,擁有大電池與百瓦快充。根據此前爆料,高通將釋出代號為 SM8450 的驍龍 89
訊息稱 AMD 將為新一代遊戲本推出 RX 6000S 顯示卡,臺積電 6nm 工藝
12 月 9 日訊息,據 VideoCardz 訊息,AMD 可能會推出RDNA2 架構筆記本 GPU 的 Refresh 型號 ——Radeon RX 6000S。訊息稱,AMD 可能會採用臺積電 N6 工藝來打造新款 Navi 2X GPU。瞭解到,與 N7 工藝相比,臺積電
涉嫌偷逃稅款被罰款、網路店鋪被封,訊息稱雪梨公司發感謝信宣佈解散,宸帆電商迴應:沒有解散
12 月 23 日晚間訊息,訊息稱雪梨公司已於近日解散,並有答謝員工的感謝信流出。一張感謝信圖片顯示,感謝信中提到,“親愛的宸帆家人…… 感謝在公司特殊時期,依然堅持做好本職工作,並陪伴我們一路前行的你。真心
訊息稱日本將於 2022-2024 年上線大量新晶圓廠,臺積電和索尼都有
隨著日本政府加大對本地 IC 製造業的支援力度,包括臺積電和索尼的合資企業在內的幾家新晶圓廠將在日本建設。據業內人士透露,這些晶圓廠預計將在 2022 年至 2024 年之間上線。《電子時報》援引訊息人士稱,用於國內
訊息稱臺積電已完全停止供貨給俄國及其上游供應商
感謝網友 FEG可愛熊貓 的線索投遞!
全球缺芯有望緩解,產業鏈訊息:臺積電已同意給予汽車客戶訂單優先權 - IT之家
2 月 19 日訊息,據國外媒體報道,全球性的汽車晶片供應緊張,已影響到了大眾、通用、福特、豐田、Stellantis 等眾多汽車製造商,多家廠商已對生產計劃進行了調整。
臺積電已開始安裝 3nm 製程晶片製造裝置
8 月 5 日訊息根據外媒 BusinesssKorea 訊息,臺積電已經領先於三星電子,開始安裝 3nm 製程晶片製造裝置。新裝置的安裝工作在臺積電位於中國臺灣南部的 Fab 18 工廠進行。臺積電計劃在今年試產 3nm 製程晶片,2022