據 Information 報道，晶圓代工龍頭臺積電 3nm 製程面臨生產挑戰，蘋果明年釋出的 iPhone 新機的處理器將不採用 3nm 生產，對此，臺積電不評論個別公司或市場傳聞，重申 3nm 製程按計劃進行。

外媒指出，臺積電 3nm 製程面臨挑戰，明年蘋果新機 iPhone 14 處理器不太可能採用 3nm 晶片，且因 3nm 製程進度受阻，包含明年在內，iPhone 處理器將連續 3 年採用同製程晶片。

業界則指出，蘋果本身沒有公佈 A16 處理器的製程細節。此外，臺積電在 5nm 家族與 3nm 家族製程之間，本身就有 4nm 製程規劃，並已在今年第 3 季順利提前試產。

不過，臺積電日前表示，對 3nm 製程展現十足信心，臺積電總裁魏哲家表示，3nm 量產首年會有更多新產品設計定案，預計今年下半年試產，2022 年下半年量產

魏哲家還說，由於製程較複雜、加上要採用許多新裝置，屆時成本一定會高於 5nm 製程，預期 2023 年第一季將明顯貢獻營收，而強化版 3nm 量產時程將在 3nm 一年後。

IC 設計業界認為，臺積電為了讓客戶們有更多選擇，以及延長 5nm 家族壽命，在 3nm 之前，先推出 4nm 製程也是反映先進製程的投資費用越來越高，光是光罩部分就會讓有能力跨入下世代製程的新進廠商卻步，估計目前 3nm 片的成本費用遠高 5nm，較能負擔的自然是名列全球前二十大的廠商。