3 月 16 日訊息此前有訊息稱，華為將在 4 月舉行 P50 系列新品釋出會，但現在有可靠的數碼博主 @鵬鵬君駕到 稱，華為 P50/Pro 系列釋出時間既不在 4 月份，也不是 6 月份。暗示華為 P50 系列新品釋出會將在今年 5 月份舉行。

獲悉，此前爆料人士 @OnLeaks 公佈了華為 P50 基礎版和華為 P50 Pro 的渲染圖。

華為 P50 將採用 6.3 英寸平面屏，中置單打孔前置鏡頭；整機約 156.7 x 74 x 8.3 毫米（算上置攝像頭凸起則為 10.6 毫米），因此 P50 機身大於 P40（P40 機身尺寸為 148.9 x 71.06 x 8.5 毫米）。

華為 P50 的設計比 Pro 更簡單。它還配備了一個玻璃製成的後面板、微弧的金屬框架，以更傳統和更簡約的外觀設計。據悉，華為 P50 比華為 P50 Pro 略厚，下巴也要大一些。

▲圖源：@OnLeaks

鏡頭方面具體的引數未知，但可以看到華為 P50 配備了類似 Pro 的、巨大和頂級的後置攝像頭，也擁有驚人的凸起。此前傳言稱，華為可能已經把第一個 1 英寸的鏡頭（據稱是索尼 IMX800）塞到了華為 P50 系列中。

還有屏下指紋識別、頂部和底部的雙揚聲器。

從渲染圖來看，華為 P50 Pro 手機最醒目的設計是一個非常大的橢圓形攝像頭模組，不知這其中隱藏了什麼攝像頭魔法，預計該機的拍照效能將非常強悍。

爆料稱，華為 P50 Pro 採用 6.6 英寸居中打孔屏，邊緣略有弧度，邊框非常窄，下巴也非常窄，採用玻璃後面板、上下平邊的金屬邊框。瞭解到，該機的尺寸為 159 x 73 x 8.6mm （算上後置攝像頭凸起的話厚度為 10.3mm），該機還採用顯示屏下的指紋感測器、上下雙揚聲器，支援紅外遙控功能。

根據此前報道，有海外訊息人士爆料稱華為 P50 系列最後一個原型設計已確認，目前已準備好進行批量生產。華為 P50 系列包括基礎版，P50 Pro 和 P50 Pro+ 三款機型，賣點包括螢幕質量，新的超感光後置攝像頭系統和全新的遊戲功能。此外，華為 P50 預計將搭載海思麒麟 9000E 晶片，而更高階的兩款則是麒麟 9000 晶片。