高盛擬明年高上漲空間的股票名單 包括暴雪及臺積電
據CNBC報道,著名風投機構高盛(Goldman
Sachs)日前擬定一份明年具有高上漲空間的股票,其中包括遊戲大廠動視暴雪及晶片代工大廠臺積電。
這份名單是由高盛分析師依據企業毛利率【毛利(產品銷售總收入與運營成本之間的差額)與銷售收入的百分比】製作的,依據報告,被挑選出來的公司毛利率均超過50%且其股票上漲潛力超過市面上70%的公司。
高盛預估動視暴雪公司到今年年底的毛利率為75.3%,雖然動視暴雪公司今年因為性騷擾及不良公司文化醜聞股價下跌,但分析師認為這家遊戲公司仍然有創造利潤的能力,高盛預估臺積電今年毛利率為51.5%,分析師認為到 2022 年,在芯片價格持續上漲的情況下,該公司將具有更高的盈利能力和“更高的毛利率”,此外,臺積電在今年12月成為唯一一家全球市值前10名的亞洲公司。
相關推薦
高盛擬明年高上漲空間的股票名單 包括暴雪及臺積電
據CNBC報道,著名風投機構高盛(Goldman Sachs)日前擬定一份明年具有高上漲空間的股票,其中包括遊戲大廠動視暴雪及晶片代工大廠臺積電。
高通、聯發科、紫光展銳已向臺積電訂購 5G AP,要求 6nm 製程
6 月 24 日訊息 據 Digitimes 報道,2020 年底上游晶圓代工產能開始吃緊,臺積電 5/7 奈米主流製程技術火熱,各大晶片廠商讓晶圓產能需求量大增,5G 手機應用處理器(AP)只好尋求使用臺積電 6 納米制程技術。
美股週二:納指首超 15000 點,高盛稱明年 iPhone 量價齊跌
8 月 25 日訊息,美 FDA 完全批准輝瑞新冠疫苗對市場信心的提振作用延續到星期二,今天美股收漲,標普 500 指數和納指再創新高,納指更是首次超過 15000 點。中概股普遍上漲。截至收盤,道指漲 30.55 點,漲幅為 0.0
美股漲跌不一,亞馬遜被高盛列為“明年最佳美國網際網路股”,漲 4.14%
北京時間 11 月 19 日訊息,雖然美國勞工部宣佈上週初次申請失業保障的人數降低至 26.8 萬,但高通脹的陰影揮之不去,美股漲跌不一。截至收盤,道指跌 60.1 點,跌幅為 0.17%,報收 35870.95 點;標普 500 指數漲 15
聯發科 4nm 旗艦晶片年底釋出,曝高通驍龍 898 臺積電版最快明年 Q2 上市
7 月 27 日訊息聯發科近期召開財報釋出會,宣佈第二季度合併營收為 1256.53 億元(新臺幣,下同),環比增長 16.3%,同比增加 85.9%;淨利潤 275.87 億元,環比增長 7%;合併毛利率為 46.2%,較上一季增長 1.3 個百
小摩:臺積電先進製程無敵手,估明年起拿下高通、英特爾等更多大客戶訂單
摩根大通中國臺灣地區研究部主管 Gokul Hariharan 指出,臺積電先進製程有高通、英偉達等大客戶加持,加上英特爾擴大先進製程委外代工,未來幾年 5nm 市佔率在 90% 左右,3nm 則介於 80%-90%,“打遍業內無敵手”。據
首波大部分給蘋果,外媒:臺積電 3nm 工藝後三波產能將被 AMD 高通英偉達等廠商預訂
9 月 29 日訊息,據國外媒體報道,臺積電的 3nm 工藝正在按計劃推進,計劃在 2021 年風險試產,2022 年大規模投產。
臺媒:臺積電產能過滿,三星奪高通全新 5G 驍龍晶片大單
10月8日訊息據中國臺灣經濟日報引述韓媒 BusinessKorea 報道,三星拿下手機晶片龍頭高通將在年底釋出的 5G 晶片「驍龍 750」代工訂單。
英偉達高通正尋求獲得臺積電下一代晶片製程工藝產能支援
1 月 22 日訊息,據國外媒體報道,在晶片製程工藝方面走在行業前列的臺積電,獲得了蘋果、AMD 等眾多晶片廠商的代工訂單,他們的營收也已連續多年增長。
蘋果、高通、AMD、聯發科訂單湧入,臺積電先進製程持續爆滿
2月17日訊息據中國臺灣經濟日報,蘋果、高通、AMD、聯發科等四大客戶訂單湧入,臺積電先進製程訂單持續爆滿,為此年後緊急排程“千人隊伍”到先進製程生產大本營南科廠區協助生產。
臺積電又有兩名高管升任副總經理:參與過 2nm 工藝研發
據國外媒體報道,晶片代工商臺積電去年晉升了多名高管,侯永清和張曉強,均由副總經理晉升為資深副總經理,另有多名高管由資深總監升任副總經理。
產業鏈人士:驍龍 895 採用三星 5nm 升級工藝,高通明年有望轉用臺積電 4nm 工藝
2 月 24 日訊息,據國外媒體報道,在先進晶片製程工藝方面,三星電子雖然要晚於臺積電推出,但也基本是能跟上臺積電節奏的廠商,並未落下很長時間。
臺積電高速運轉:下半年蘋果 A15 加持下再提速,AMD、英特爾、高通新單倒逼擴產
2月27日訊息臺積電 2020 年全年收益創新高,但近期業界傳出幾乎獨佔 5nm 產能的蘋果進入出貨淡季,已開始縮減訂單,因此臺積電 3 月起 5nm 產能利用率開始下滑。
臺積電新晉高管公佈:兩人均為博士出身,其一曾是 2nm 研發總監
3 月 8 日訊息,據國外媒體報道,上月 9 日,晶片代工商臺積電的董事會舉行了今年的第一次會議,除了批准了 2020 年度的業績報告、派息計劃、118 億美元資本撥付方案等,還批註了兩名高管的晉升事宜。
歐盟將與英特爾、臺積電高管會晤,討論歐洲晶片生產計劃
4 月 25 日訊息,據國外媒體報道,歐盟產業政策執委布萊頓將與英特爾和臺積電高管會晤,討論歐洲晶片生產。歐盟正尋求減少對進口半導體的依賴。
三星將提高非儲存晶片領域投資:與臺積電高通競爭,計劃到 2030 年投入 1514 億美元
5 月 13 日訊息,據國外媒體報道,在晶片代工方面,雖然三星電子的份額與臺積電相比有不小的差距,但在製程工藝方面,他們是唯一能基本跟上臺積電節奏的廠商,7nm 和 5nm 製程工藝,量產時間都只是略晚於臺積電。
半導體短缺誰家愁,英特爾、臺積電等 27 家公司 32 位高管給出他們的答案
5 月 14 日報道,自去年下半年以來,汽車停產、小家電缺芯、顯示卡漲價、手機缺貨相繼發生,全球半導體市場的關注焦點轉向晶片短缺問題。而火災、暴風雪、地震、乾旱等一系列自然災害也加劇了這一問題。
為應對缺芯,高通驍龍 7 系採用三星 5nm 和臺積電 6nm“雙芯”策略
全球範圍內的缺芯仍在持續,整個晶片產業鏈都在積極解決。全球最大的手機 SoC 供應商高通在次旗艦驍龍 700 系列上採用了雙晶圓代工廠的策略應對晶片供應緊張的挑戰。繼今年 3 月推出基於三星 5nm 工藝的驍龍 780G 5G
曝高通全新驍龍 895/898 採用臺積電 4nm 工藝,搭載 X65 基帶
6 月 4 日訊息幾個月前,外媒 WinFuture 的 Roland Quandt 表示高通正在開發一款代號為 SM8450 \'Waipio 的晶片,將作為驍龍 888 (SM8350) 的繼任者。
聯想高管透露搭載高通 895/898 的新機將於冬季到來,臺積電 or 三星尚不確定
6 月 5 日訊息 昨日有爆料者放出了高通下一代旗艦平臺(代號 SM8450)的訊息,相比驍龍 888 在製程和架構組織方面有所升級,業界猜測將採用臺積電工藝,但仍無準確訊息。